Vad är produktionsprocessen för halvhåls PCB-kort

Metallhalvt hål (slits) betyder att ett borrhål hålas och sedan utförs den andra borr- och formprocessen, och slutligen bibehålls hälften av det metalliserade hålet (slitsen), det vill säga det metalliserade hålet på kanten av plattan är dela på hälften. Det kallas även stämpelhål inom PCB-industrin. Det är möjligt att direktsvetsa hålkanten mot huvudkanten för att spara kopplingar och utrymme. Det förekommer ofta i signalkretsar. Så, vad är produktionsprocessen för halvhåls PCB-kort?

Produktionsprocessen för halvhåls PCB-kort inkluderar följande steg:

1. Yttre kretsdesign;

2. Substratmönstret är elektropläterat med koppar;

3. Substratmönstret är elektropläterat med tenn;

4. Halvhålsbehandling;

5. Borttagning av film;

6. Etsning.

Processtolkning:

(1) Hur man kontrollerar produktkvaliteten efter att ha format det halvmetalliserade hålet på kanten av brädet, såsom koppartörnen på hålväggen, resterna etc., har alltid varit ett svårt problem i bearbetningsprocessen.

(2) För denna typ av PCB med en hel rad halvmetalliserade hål på sidan av kortet kännetecknas den av en relativt liten håldiameter, som mest används för moderkortets dotterkort, och är svetsad med moderkortet och komponenternas stift genom dessa hål. Om det finns koppartaggar kvar i dessa halvmetalliserade hål, när tillverkaren löder, kommer det att leda till svaga lödfötter, virtuell lödning och allvarlig brokortslutning mellan de två stiften.

Ovanstående är produktionsprocessen för halvhåls PCB-kort.