Varför är BGA-lödfogar benägna att oxidera?

Inom elektronisk förpackning är BGA (Ball Grid Array) utan tvekan en av de mest använda elektroniska förpackningsmetoderna och används ofta i olika högpresterande elektroniska enheter. Men i processen att förstå är det lätt att stöta på problemet med att BGA-lödfogar lätt oxideras. Så vad är anledningen till detta?

1. Varför är BGA-lödfogar benägna att oxidera?
(1) Miljöfaktorer: Syre och fukt i luften är de viktigaste faktorerna som gör att BGA-lödfogar oxiderar. Om lödfogarna utsätts för luft för länge, eller om luftfuktigheten är för hög under lagring och transport, kommer lödfogarnas yta att oxidera.
(2) Materialfaktorer: Skillnader i de kemiska egenskaperna hos lödkulor och substratmaterial kan också orsaka oxidation av lödfogen. Till exempel är vissa material benägna att reagera med syre i vissa miljöer för att bilda oxider.
Processfaktorer: Felaktiga inställningar av svetsprocessparametrar, såsom för höga svetstemperaturer och långa svetstider, kan leda till överdriven oxidation av lödfogsytan.

2. Hur löser man problemet med BGA-lödfogsoxidation?

(1) Rengöring med rengöringsmedel: Använd lämpliga rengöringsmedel och rengöringsmetoder för att ta bort oxidskiktet på ytan av BGA-lödfogar. Vid val av rengöringsmedel bör rengöringsmedlets sammansättning och användbarhet beaktas fullt ut för att undvika skador på lödfogarna eller andra komponenter. Under rengöringsprocessen, se till att tillräcklig sköljning och torkning för att förhindra att rester orsakar sekundär kontaminering eller oxidation.

(2) Ytbehandlingsmedel: Använd ytbehandlingsmedel, såsom aktivatorer eller desoxideringsmedel, för att ta bort oxidskiktet och reparera ytan på BGA-lödfogar. Dessa kemikalier kan reagera med oxidskiktet och omvandla det till en lödbar metallyta. Innan du använder ett ytbehandlingsmedel, läs produktinstruktionerna noggrant och följ den rekommenderade användningen.

(3) Lägg till flussmedel: Under lödningsprocessen kan en lämplig mängd flussmedel tillsättas för att hjälpa till att avlägsna oxiden på lödfogens yta. Flussmedlet kan minska ytspänningen på lödfogen och främja god bindning mellan lödkulan och underlaget. Samtidigt kan de aktiva ingredienserna i flussmedlet också reagera med oxiden för att ytterligare minska oxidationsgraden.