Hur man effektivt väljer PCB-material och elektroniska komponenter

Valet av PCB-material och elektroniska komponenter är ganska kunnigt, eftersom kunderna måste ta hänsyn till många faktorer, såsom prestandaindikatorer, komponenters funktioner och komponenternas kvalitet och kvalitet.

1. Val av PCB-material

För allmänna elektroniska produkter, använd FR4 epoxiglasfibersubstrat, för hög omgivningstemperatur eller flexibelt kretskort använd polyimidglasfibersubstrat, för högfrekvenskretsar måste du använda PTFE glasfibersubstrat; för Elektroniska produkter med höga krav på värmeavledning bör använda metallsubstrat.

Faktorer att tänka på när du väljer PCB-material:

(1) Ett substrat med en högre glasövergångstemperatur (Tg) bör väljas på lämpligt sätt, och Tg bör vara högre än kretsens driftstemperatur.

(2) Värmeutvidgningskoefficienten (CTE) måste vara låg. På grund av de inkonsekventa värmeutvidgningskoefficienterna i X-, Y- och tjockleksriktningarna är det lätt att orsaka PCB-deformation, och i svåra fall kommer de metalliserade hålen att brytas och komponenter kommer att skadas.

(3) Hög värmebeständighet krävs. Generellt krävs att PCB har en värmebeständighet på 250 grader /50S.

(4) God planhet krävs. PCB-skevningskravet för SMT är<0.0075mm>

(5) När det gäller elektriska egenskaper kräver högfrekvenskretsar val av material med hög dielektrisk konstant och låg dielektrisk förlust. Isolationsmotstånd, spänningshållfasthet och ljusbågsmotstånd måste uppfylla produktkraven.

2. Val av elektroniska komponenter

Vid val av komponenter bör den, förutom att uppfylla kraven på elektrisk prestanda, även uppfylla kraven för ytmontering av komponenter. Det är också nödvändigt att välja komponenternas förpackningsform, storleken på komponenterna och förpackningsformen för komponenterna enligt produktionslinjens utrustningsförhållanden och produktens tekniska process. Till exempel är det nödvändigt att välja tunna och små komponenter under högdensitetsmontering; till exempel, när placeringsmaskinen inte har en tejpmatare i bred storlek, är det inte möjligt att välja SMD-komponenter förpackade med tejp.