Keramiska PCB-prototypkort

Produktdetalj

Keramiska PCB-funktioner

◆ Stark mekanisk belastning, stabil form; hög hållfasthet, hög värmeledningsförmåga, hög isolering; stark bindningskraft, anti-korrosion.

◆ Utmärkt termisk cykelprestanda, antalet cykler kan nå 50,000 gånger, och tillförlitligheten är hög.

◆ Samma som PCB-kort (eller IMS-substrat), det kan etsa olika mönsterstrukturer; ingen förorening och ingen förorening.

◆Driftstemperaturen är -55 grader ~850 grader; den termiska expansionskoefficienten är nära den för kisel, vilket förenklar produktionsprocessen av kraftmoduler.

Fördelar med keramiska PCB

◆ Den termiska expansionskoefficienten för det keramiska substratet är nära den för kiselchipset, vilket kan spara övergångsskiktets Mo-chip, spara arbete, material och kostnader;

◆ Minska lödskiktet, minska termiskt motstånd, minska tomrum och förbättra utbytet;

◆Med samma strömkapacitet är linjebredden på 0,3 mm tjock kopparfolie bara 10 procent av den för vanliga kretskort;

◆ Utmärkt värmeledningsförmåga gör chippets förpackning mycket kompakt, så att effekttätheten förbättras avsevärt och tillförlitligheten hos systemet och enheten förbättras;

◆ Ultratunt (0,25 mm) keramiskt substrat kan ersätta BeO, inget problem med miljötoxicitet;

◆Stor strömkapacitet, 100En ström passerar kontinuerligt genom en 1 mm bred 0,3 mm tjock kopparkropp, temperaturökningen är cirka 17 grader; 100A ström passerar kontinuerligt genom en 2 mm bred 0,3 mm tjock kopparkropp, temperaturökningen är endast cirka 5 grader;

◆Lågt termiskt motstånd, det termiska motståndet för 10×10mm keramiskt substrat är 0.31K/W, det termiska motståndet för 0.63mm tjockt keramiskt substrat är {{10}}.31K/W, den termiska resistansen för 0,38 mm tjockt keramiskt substrat är 0.19K/W, och det termiska motståndet för 0.25 mm tjockt keramiskt substrat. Termiskt motstånd är 0.14 K/W.

◆ Hög isolering motstår spänning för att säkerställa personlig säkerhet och utrustningsskydd.

◆ Nya förpacknings- och monteringsmetoder kan realiseras, vilket gör produkten mycket integrerad och kompakt.

Den kan använda silver- eller guldledande pastor för att placera spåranslutningar i varje lager i keramiska PCB-tillverkningsprocessen.

För det andra efter utskrift och stapling av de keramiska lagren, kommer den att baka hela stapeln i en ugn.

Men varmpressning/gräddnings- och sintringsprocess för flerlagers PCB gör det enkelt att integrera passiva komponenter omedelbart i de inre lagren av ett keramiskt PCB. Det är omöjligt i ett kort tillverkat med FR-4-material, så PCB-designern kan öka komponent- och anslutningstätheten på interna lager.

BETON kan tillhandahålla keramiska PCB-prototypkort. Om du har någon keramisk PCB-prototypskiva, var god kontakta oss.

Vanliga frågor

1. Skulle du få rabatt om jag har en stor beställning?
A: Ja, vi kan erbjuda olika rabatter beroende på din beställningskvantitet.

2.;Vilket område tillämpas dina produkter på?

Våra produkter används i stor utsträckning inom medicinsk utrustning, industriell utrustning, bil, flyg, konsumentelektronik och så vidare.

3. Accepterar du anpassad design på storlek?
A: Ja, om storleken är rimlig

4.Kan du skriva ut vårt företags LOGO på namnskylten och paketet?
A: Ja, det kan vi göra.

5. har en produkt som vill göras i annat speciellt material, kan du göra det?
A: Naturligtvis behöver du bara ge oss designade ritningar eller prov och R&D-avdelningen kommer att uppskatta att om vi kan göra det eller inte, kommer vi att ge dig det mest tillfredsställande svaret.

Populära Taggar: keramiska PCB prototypkort, Kina, leverantörer, tillverkare, fabrik, anpassad, köp, billig, offert, lågt pris, gratis prov