Tillbaka borrteknik i PCB-produktion

Vänner som har gjort PCB-design vet att designen av PCB-vias faktiskt är väldigt speciell. Idag kommer jag att förklara i detalj bakborrningstekniken vid tillverkning av PCB-kretskort.

1. Vilken PCB tillbaka borr?

Bakborrning är en speciell typ av djuphålsborrning. Vid produktion av flerskiktskort, till exempel produktion av 12-lagerbrädor, måste vi koppla det första lagret till det nionde lagret. Vanligtvis borrar vi genom hål (engångsborrning), sänker sedan koppar. På så sätt är det första lagret direkt kopplat till det 12:e lagret. I själva verket behöver vi bara det första lagret kopplas till det nionde lagret. Eftersom det 10:e till 12:e lagret inte är förbundna med linjer, är de som en pelare; denna pelare kommer att orsaka problem med signalintegriteten och måste anslutas från baksidan är bortborrad (sekundär borr). Det är därför det kallas för bakborrning.

2. Fördelar med bakborrning

1) Minska brusstörningar;

2) Förbättra signalintegriteten;

3) Den lokala plåttjockleken blir mindre;

4) Minska användningen av nedgrävda blinda vior och minska svårigheten med PCB-tillverkning.

3. Vilken roll har bakborrning?

Bakborrningens funktion är att borra ut den genomgående sektionen som inte spelar någon anslutnings- eller överföringsfunktion, för att undvika reflektion, spridning, fördröjning etc. orsakad av höghastighetssignalöverföring.

4. Arbetsprincip för bakborrningsproduktion

När borrstiftet används för att borra ner avkänner mikroströmmen som genereras när borrstiftet vidrör kopparfolien på substratytan höjdpositionen på skivytan och borrar sedan ner enligt det inställda borrdjupet, och stannar när nedborrningsdjupet nås.

5. Tillverkningsprocess för bakborr

a. Det finns positioneringshål på PCB, och positioneringshålen används för att lokalisera och borra PCB;

b. Elektroplatering av PCB efter ett borrhål och torr film som tätar positioneringshålen före galvanisering;

c. Gör det yttre lagrets grafik på PCB:n efter galvanisering;

d. Mönsterelektroplätering utförs på PCB:n efter det att det yttre lagermönstret har formats;

e. Använd positioneringshålet som används av en borr för bakborrningspositionering, och använd ett borrverktyg för bakborrning;

f. Tvätta de bakborrade hålen med vatten för att ta bort de återstående borrspånen i de bakborrade hålen.

6. Användningsområde för bakborrplatta

Bakplan används främst inom kommunikationsutrustning, stora servrar, medicinsk elektronik, militär, flyg och andra områden.