Hålnära problem som måste uppmärksammas i flerskiktiga PCB-kretskort

Multi-layer PCB-kretskortföretag stöter ofta på problemet med "hålet är för nära linjen, vilket överskrider processkapaciteten". När vi designar PCB-kortet är det mest övervägande hur ledningarna kan ansluta varje lager till nätverkets signallinje på det mest rimliga sättet. på anslutningen. Ju tätare höghastighetskretskortslinjerna är, desto större täthet av vior (VIA) placerade, och viorna kan spela rollen som elektrisk anslutning mellan skikten.

Så, vilka svårigheter kommer nära hål att orsaka för produktionen? Vilka nära hålproblem måste vi vara uppmärksamma på? Följande kommer att berätta en efter en.

1. Om de två hålen är för nära under borrningen kommer det att påverka åldrandet av PCB-borrningsprocessen. Efter borrning av det första hålet kommer materialet i en riktning att vara för tunt när det andra hålet borras, vilket resulterar i ojämn kraft på borrspetsen och ojämn värmeavledning av borrspetsen, vilket resulterar i trasig borrspets, vilket resulterar i att PCB-hålet kollapsar. Vacker eller läcka borrning inte genomföra.

2. Via-hålen i PC:ns flerskiktskort kommer att ha hålringar på varje lager av kretsen, och den omgivande miljön för varje hålring är olika, med eller utan klippning. När CAM-ingenjören på PCB-kortfabriken optimerar filen, kommer han att skära av en del av hålringen när klämlinan är för nära eller hålet är för nära hålet, för att säkerställa att det finns ett säkert avstånd på 3mil mellan lödringen och olika nätverkskoppar/trådar .

3. Hålpositionstoleransen för borrning är mindre än eller lika med 0,05 mm. När toleransen går till den övre gränsen kommer flerskiktskortet att ha följande situationer:

(1) När linjerna är täta finns det små luckor mellan vior och andra element 360 grader oregelbundet. För att säkerställa ett säkert avstånd på 3 mil, kan dynorna skäras i flera riktningar.

(2) Beräknat enligt källfilens data är hålkanten till linjekanten 6 mil, hålringen är 4 mil och ringen till linjen är endast 2 mil. För att säkerställa ett säkert avstånd på 3 mil mellan ringen och linan behöver svetsringen kapas med 1 mil, och dynan efter kapning är endast 3 mil. . När toleransförskjutningen för hålpositionen är den övre gränsen på 0.05 mm (2 mil), är hålringen bara 1 mil kvar.

4. Det kommer att finnas en liten mängd offset i samma riktning vid PCB-produktion, riktningen på kuddarna som skärs är oregelbunden och det värsta fenomenet kommer att göra att enskilda hål bryter lödringen.

5. Inverkan av lamineringsavvikelse i PCB flerskiktskort. Med en sexlagers skiva som ett exempel, två kärnskivor plus kopparfolie pressas ihop för att bilda en sexlagers skiva. Under pressningsprocessen kan det finnas en avvikelse på mindre än eller lika med 0.05 mm när kärnskivan 1 och kärnskivan 2 pressas ihop, och det inre lagrets hål kommer också att ha en 360 graders oregelbunden avvikelse efter pressningen.

Av ovanstående problem kan man dra slutsatsen att kretskortsutbytet och kretskortproduktionens effektivitet påverkas av borrningsprocessen. Om hålringen är för liten och det inte finns något fullständigt kopparskydd runt hålet, även om kretskortet kan klara det öppna och kortslutningstestet och det inte kommer att finnas några problem med användningen av den tidigare produkten, är den långsiktiga tillförlitligheten fortfarande inte tillräckligt.

Därför ges förslag på flerlagers PCB-kort, höghastighets PCB-kort hål-till-hål, hål-till-linje-avstånd:

(1) Flerskiktskorts inre lagerhål till tråd till koppar:

Lager 4: Bryr dig inte

6 lager: Större än eller lika med 6mil

8 lager: Större än eller lika med 7mil

10 lager eller fler: Större än eller lika med 8mil

(2) Kantavstånd med inre diameter genomgående hål:

Samma nätverk via: Större än eller lika med 8mil(0.2mm)

Olika nätverksvia: Större än eller lika med 12mil (0.3 mm)