Nya energifordon, 5G-marknaden ökar efterfrågan på PCB

Nya energifordon, 5G-marknaden driver efterfrågan på PCB att öka

Känd som "moder till elektroniska komponenter", PCB är en bro som bär elektroniska komponenter och ansluter kretsar. Men under de senaste två åren har handelskonflikten mellan Den kinesisk-amerikanska och den nya kronepidemin orsakat en enorm inverkan på halvledarindustrin. Undvikit har påverkats till viss del.

Enligt branschkällor, att döma av den nuvarande feedbacken från terminalmarknaden och leveranskedjan, ökar den nuvarande efterfrågan på PCB faktiskt, inklusive 5G, smarta hem, och nya energifordon. Med nya energifordon som exempel kommer efterfrågan på PCB att vara 4-5 gånger så stor som för traditionella fordon, och den totala efterfrågan på marknaden är stark.

Samtidigt, på grund av bristen på chips på marknaden, är framstegen för många kunders produkter inte som förväntat, inklusive montering av kretskort och produktion av färdiga produkter i senare skede.

Kommer PCB att ersättas av chips i framtiden? Det finns dolda bekymmer bakom välståndet

Lin Chaowen, teknisk chef för Indavinuo, tror att prisökningen på grund av bristen på chips har varat länge. Många inhemska elektronikföretag har svarat genom att lokalisera eller byta ut chips. Ett stort antal produkter kräver PCB-revisionsdesign, och vissa PCB-fabriker har också passerat Gratis korrektur har ökat entusiasmen hos många företag och högskolelärare och studenter för PCB-korrektur, men har medfört en viss tillväxt till PCB-tillverkningsmarknaden.

Även om efterfrågan på PCB i nya energifordon har ökat kraftigt, på grund av användningen av batterier med stor kapacitet i nya energifordon, strömmen i kretsen blir större, och den nuvarande bärdesignen och termiska designen blir kritisk, och kretskortet är mer oroat över tillförlitligheten. design, men ur prestandasynpunkt är den största påverkan på tillförlitligheten värmeproduktion. Därför, det är nödvändigt att styra värmen från IC-paketet, via kretskortet, till hela produkten i driftsmiljön.

Dessutom är nya energifordon också utrustade med teknik som autonom körning, radar och smart cockpit. Jämfört med traditionella fordon, PCB-designen är mycket mer komplicerad, och för att uppnå dessa rika funktioner, hastighetskraven för signalerna som bärs av kretskortet kommer att vara högre. , och det kan finnas en efterfrågan på HDI-kort på smarta cockpits. Samtidigt är nya energifordon vanligtvis utrustade med många kameramoduler, vilket kräver mer flexibla och styva brädor.

Förutom nya energifordon, avancerad PCB-tillverkning för integrerade kretsstödjande industrier, såsom halvledartestutrustning, kommer att inleda en process med snabb tillväxt i framtiden, och detta område var främst ockuperat av USA, Japan, Sydkorea och andra länder tidigare.

Inom displayteknik, särskilt nästa generations aktiva ljusemitterande LED, bakgrundsbelysningsmodulen i bakgrundsbelysningsmodulen är vanligtvis lika stor som skärmen och kretskortet. Och denna typ av displayutrustning används vanligtvis vid övervakning av stora skärmar, utomhusreklamskärmar och andra områden, och den nuvarande efterfrågan på marknaden ökar också.

Inom 5G och smartphones, Lin Chaowen sa att 5G främst återspeglas i designövervägandena för PCB-material och signalöverföringskvalitet. Jämfört med 4G har 5G högre hastighet, större kapacitet och lägre latens. Problemet med "uppvärmning" som också fördes till 5G-basstationer och terminaler har väckt stor uppmärksamhet från branschen. Inom smartphones har 5G-mobiltelefoner kontinuerligt uppgraderats i riktning mot hög prestanda, hög skärmkvalitet, hög integration och tunnhet. Jämfört med 4G-eran har värmeproduktionen ökat betydligt, och värmeavledningsbehovet har också ökat avsevärt. Mer energieffektiva enheter och effektivare PCB-kyllösningar behövs akut i kretsdesign inom 5G-fältet.

Det kan ses att med den nuvarande utvecklingen av nya energifordon, 5G, ny skärmteknik, halvledartestning och andra områden, efterfrågan på kretskort på hemmamarknaden ökar också, och på grund av tekniska uppgraderingar, PCB-design har också höjt högre standarder. Behöva.

Vad är ett bra kretskort

PCB-industrin har utvecklats under så lång tid, och nu finns det några nya förändringar i PCB-design. En är mer miniatyrisering, som främst drivs av bärbarhetskraven för smarta enheter; den andra är omvandlingen av kretskort från traditionella styva kort till styva flexkort. Och när kretskortet rör sig mot high-end, det finns två huvudaspekter, den ena är att databärande och överföringshastigheten blir högre och högre, och den andra är att för smarta hem och bärbara enheter, efterfrågan på HDI blir mer och mer uppenbar.

Användarnas krav på PCB blir också högre och högre. Lin Chaowen sa att högre hastighet, mindre storlek och snabbare tid till marknaden är både utmaningar och möjligheter för PCB-design. För kunder, på grundval av att uppfylla resultatindikatorer, är det bättre att ha en snabbare designleveranstid.

Ett bra kretskort måste uppfylla signalintegritet, strömintegritet och överensstämmelse med elektromagnetisk kompatibilitetsdesign, vilket huvudsakligen återspeglas i kretsprestanda. På den nivå som användaren kan se med blotta ögat, ett utmärkt PCB-arbete bör vara tätt i layout, snyggt och symmetriskt, och ta hänsyn till layoutens estetik. Samtidigt beaktas användarens driftsvanor, till exempel är uttagen på panelen anordnade rimligt, vilket är bekvämt för att ansluta och koppla ur, och det finns tydliga säkerhetsinstruktioner.

Ur branschstandardernas perspektiv, ett bra kretskort måste först uppfylla användarnas prestandakrav, och samtidigt kan det också uppfylla standarderna när det gäller tillförlitlighet, och det är bäst att ha vissa fördelar i kostnad. Naturligtvis, för olika produkter, kommer betoningen på ovanstående tre punkter också att vara annorlunda.

Chips kommer att ersätta kretskort?

Även om det finns en stark efterfrågan på kretskort på marknaden idag, många nya tekniker ställer också högre krav på PCB-design. Det finns dock ett ordstäv på marknaden att med integrationstrenden för hårdvara och programvara kommer applikationen att bli enklare och det ursprungliga behovet av att bygga en komplex krets kan nu lösas med endast ett chip. Om allt detta är sant, PCB-boomen idag är inget annat än en bubbla.

Men för detta uttalande, Lin Chaowen sa att även om chipintegrationen blir högre och högre, det är omöjligt att ersätta kretskortet på kort sikt, och det grundläggande stödet måste fortfarande uppnås genom kretskortet. Till exempel, SoC på en mobiltelefon integrerar en serie moduler inklusive CPU, GPU, DDR, etc., som kan betraktas som fullständig integration av moduler som bara kunde implementeras på ett kretskort tidigare.

Men det finns fortfarande några problem. Till exempel, även i 5nm-eran, kan SoC inte självständigt integrera alla chips på mobiltelefonen på grundval av att säkerställa sitt eget innehåll; samtidigt, även om chipsen är integrerade tillsammans, är problemet med värmeackumulering av små marker fortfarande ett problem för närvarande. Svårigheter, såsom uppvärmningsproblemet med Snapdragon 888, även Apple A14 kan inte lösa värmeproblemet; Dessutom, att göra högdensitetschipet större för att integrera PCB-innehållet kommer att minska avkastningen, så det är bättre att lägga det direkt på kretskortet.

Enligt branschinsiders finns det verkligen en trend med chipintegration. Till exempel har mobiltelefonchips integrerat basband och andra relaterade enheter, vilket kraftigt minskar moderkortsområdet för mobiltelefoner. Men vad som måste ses är att när dessa chips är mycket integrerade måste miniatyrisering och gallring eftersträvas, samtidigt som man säkerställer att deras prestanda uppfyller kraven.

Ur vissa aspekter är produktionen av produktens moderkort ännu svårare. Samtidigt, det är svårt för vissa pcB-externa gränssnitt att integreras i chipet, och hur man får tillgång till USB har blivit ett problem. I vissa produkter med hög tillförlitlighet finns det färre applikationer. Kostnaden för produkten och motsvarande efterfrågefrågor måste beaktas. Därför, under lång tid i framtiden, efterfrågan på traditionella kretskort kommer fortfarande att upprätthålla en växande trend.

Emellertid, en illusion kan göras här, eftersom kretskort huvudsakligen är baserade på isolatorbelastade ledarlinjer, medan chips är baserade på halvledare. Så om halvledare kan användas som material för att tillverka PCB-kort i framtiden, naturligtvis, detta innebär priset på råvaror, liksom signalimpedansegenskaper, liksom fysiska problem som hållbarhet, värmeavledning, och distorsion.

Men om det kan realiseras, då detta kretskort av halvledare kan också betraktas som ett PCB-chip.

Att döma av marknaden de senaste åren, Kinas PCB-industri utvecklas fortfarande snabbt, och med framväxten av applikationer som 5G, nya energifordon, och ny skärmteknik, nya utmaningar har väckts för PCB. Samtidigt, branschens mognad har också skapat behoven hos tredjeparts PCB-designers. Genom att ansluta den ursprungliga fabriken och PCB-tillverkarna, en kostnadseffektiv massproduktionslösning bildas äntligen. När det gäller huruvida chips kommer att ersätta kretskort i framtiden, åtminstone inte på kort sikt, och efterfrågan växer fortfarande. Men i det långa loppet kommer många innovationer från djärva antaganden.