Vad är produktionsprocessen för keramiskt kopparklätt laminat

Det keramiska kopparklädda laminatet är ett termiskt lednings- och värmeavledningssubstrat som realiserar metalliserad koppar på den keramiska ytan genom produktionsteknikprocessen och har termisk ledning, värmeavledning och elektriska egenskaper. Så vad är tillverkningsprocesserna för keramiska kopparklädda laminat? Hur görs processen?

Vilka är produktionsprocesserna för keramiska kopparklädda laminat?

Keramiska kopparklädda laminat har funnits sedan 1980-talet. På grund av processteknikens begränsningar fortsatte de inte att produceras. Fram till 2011, med teknikens framsteg och industrins behov, började de dyka upp på marknaden igen. Hittills är produktionsprocessen för keramisk CCL huvudsakligen DPC-process och DBC-process. Produktionsprocessen för Jinruixin keramisk CCL är mycket mogen och har mer än tre års speciell erfarenhet av produktion av keramiska plattor. De två processerna har sina egna fördelar och nackdelar: DPC-processen har fördelarna med god kristallinitet av metall, god planhet, linjer är inte lätta att falla av och linjepositionen är mer exakt, linjeavståndet är mindre och tillförlitligheten är stabil, men produktionskostnaden är hög och produktionen är begränsad. Begränsad; DBC-process, tjockt kopparskikt, snabb bearbetning, billigt pris, kan göra flera lager, lämpliga för produktion med stor yta, men kan inte passera genom hål, dålig noggrannhet, grov yta, på grund av linjebredd, kan endast användas på platser med stort avstånd, kan inte göra precisionsplatser, och endast massproduktion kan inte uppnå småskalig produktion.

Vad är produktionsprocessen för keramiska kopparklädda laminat?

I dpc-tunnfilmsprocessen, baserad på tunnfilmskretsprocessen, metalliseras den keramiska ytan genom magnetronsputtring, och tjockleken på kopparskiktet och guldet är mer än 10 mikron genom elektroplätering. Nämligen DPC (Direct Copper Plating Substrate).

DPC-processen är huvudsakligen: keramisk substratförbehandling - magnetronsputtring koppar - fotoresistbeläggning - exponering och utveckling - kopparelektroplätering - etsningskrets - elektroplätering för att öka tjockleken med kemisk koppar.

DBC-produktionsprocess: aluminiumnitridkeramik eller aluminiumoxidkeramisk uppvärmning - 800 ° C högtemperatursmältning - kylning - koppar- och substratbindning - etsning - komplett etsningskrets.

Sammanfattningsvis kan keramisk CCL anpassas med olika processer, DPC keramisk CCL kan uppnå högre precision, DBC keramisk CCL är lämplig för större avstånd, om hög precision, fyllningshål etc. krävs krävs DPC-process för att slutföra.