Vilka är orsakerna till kopparexponeringen i varmluftsutjämningsprocessen på PCB-kretskortet?

Varmluftsutjämning är att sänka ned kretskortet i smält lod och sedan använda varmluft för att blåsa bort överskottslodet på dess yta och metalliserade hål för att få en jämn, enhetlig och ljus lödbeläggning med god lödbarhet. Beläggningen är helt fri från exponerad koppar. Den exponerade kopparn på ytan av dynan och i det metalliserade hålet efter varmluftsutjämning är en viktig defekt vid inspektionen av den färdiga produkten, och det är en av de vanligaste orsakerna till omarbetningen av varmluftsutjämningen. Så, vad är anledningen till att PCB varmluftsutjämning exponerar koppar?

1. Otillräcklig förbehandling och dålig uppruggning. Kvaliteten på varmluftsutjämningsförbehandlingsprocessen har stor inverkan på kvaliteten på varmluftsutjämningen. Denna process måste helt avlägsna oljan, föroreningarna och oxidskikten på dynorna för att ge en fräsch och lödbar kopparyta för nedsänkning av tenn. Den vanligaste förbehandlingsprocessen är mekanisk sprutning. Fenomenet med exponerad koppar orsakat av dålig förbehandling förekommer i stora mängder och de exponerade kopparpunkterna är ofta fördelade på hela skivans yta och det är mer allvarligt på kanten. I händelse av en liknande situation bör kemisk analys av mikroetsningslösningen utföras, den andra betlösningen bör kontrolleras, koncentrationen av lösningen bör justeras och lösningen som var allvarligt förorenad på grund av långvarig användning bör bytas ut, och spraysystemet bör kontrolleras för jämnhet. Att förlänga behandlingstiden på rätt sätt kan också förbättra behandlingseffekten.

2. Ytan på dynan är inte ren och det finns kvarvarande lodmotstånd som förorenar dynan. De flesta tillverkare använder helboard screentryck flytande ljuskänsligt lödmotståndsbläck och tar sedan bort överflödigt lödmotstånd genom exponering och framkallning för att erhålla ett tidskänsligt lödmotståndsmönster. Oavsett om det finns defekter på lödmaskfilmen, om framkallarens sammansättning och temperatur är korrekta, om framkallningshastigheten, det vill säga om framkallningspunkten är korrekt, etc., kommer något av dessa tillstånd att lämna kvarvarande fläckar på dynor. PCB-design bör i allmänhet sätta upp en stolpe för att inspektera insidan av grafiken och metalliserade hål före härdningsprocessen för att säkerställa att kuddarna och metalliserade hålen på det tryckta kretskortet som skickas till nästa process är rena och fria från lödmaskbläckrester.

3. Fluxaktiviteten räcker inte. Flussmedlets roll är att förbättra vätningen av kopparytan, skydda laminatytan från överhettning och ge skydd för lödbeläggningen. Om flödesaktiviteten inte är tillräcklig är kopparytans vätbarhet inte bra, och lodet kan inte täcka dynan helt, och kopparexponeringsfenomenet liknar den dåliga förbehandlingen. Att förlänga förbehandlingstiden kan minska exponeringsfenomenet för koppar. Valet av ett flussmedel med stabil och pålitlig kvalitet av processtekniker har en viktig inverkan på varmluftsutjämningen. Utmärkt flöde är garantin för kvaliteten på varmluftsutjämning.