PCB Multilayer Board Design

1 Bestämning av brädans form, storlek och antal lager

Varje tryckt tavla har problemet med att koordinera med andra strukturella delar. Därför måste formen och storleken på den tryckta tavlan baseras på produktens övergripande struktur 5. Men ur produktionsteknikens perspektiv bör det vara så enkelt som möjligt, vanligtvis en rektangel med ett mindre disparat bildförhållande, så för att underlätta montering, förbättra produktionseffektiviteten och minska arbetskostnaderna.

När det gäller antalet lager måste det bestämmas enligt kraven på kretsprestanda, kortstorlek och kretstäthet. För tryckta kort med flera-lager är fyra-tavlor och sex-lager de mest använda. Med fyra-lagerskivor som exempel finns det två ledarskikt (komponentyta och svetsyta), ett strömförsörjningsskikt och ett jordskikt.

Skikten på flerskiktsskivan bör hållas symmetriska och helst jämnt-numrerade kopparskikt, det vill säga fyra, sex, åtta, etc. På grund av den asymmetriska lamineringen är skivans yta benägna att skeva, speciellt för ytmonterade flerskiktsskivor, vilket bör uppmärksammas. 6

2 Placering och placering av komponenter

Positionen och placeringsriktningen för komponenterna 5 bör först betraktas ur kretsprincipens perspektiv och tillgodose kretsens trend. Huruvida placeringen är rimlig eller inte kommer att direkt påverka prestandan hos det tryckta kortet, särskilt för hög-analoga kretsar, som har strängare krav på placering och placering av komponenter. Rimlig placering av komponenter har på sätt och vis förebådat framgången för designen av tryckta kartonger. Därför bör kretsprincipen analyseras i detalj, när man börjar ordna layouten på det tryckta kortet och bestämmer den övergripande layouten, och platsen för speciella komponenter (som stor-IC:er, hög{{3} }effekttransistorer, signalkällor, etc.) bör bestämmas först, och sedan arrangera andra komponenter för att undvika möjliga störningsfaktorer.

Å andra sidan bör den övergripande strukturen av den tryckta kortet beaktas för att undvika ojämnt arrangemang av komponenter och oordning. Detta påverkar inte bara utseendet på den tryckta tavlan, utan medför också en hel del besvär för montering och underhållsarbete. 6

3 Krav på ledningslayout och ledningsyta

I allmänhet utförs ledningsdragningen av fler-tryckta kort enligt kretsfunktionen. Vid ledning av det yttre lagret krävs det att det finns mer ledningar på svetsytan och mindre ledningar på komponentytan, vilket främjar underhåll och felsökning av den tryckta kortet. Tunna, täta ledningar och signalledningar som är känsliga för störningar är vanligtvis anordnade på det inre lagret. En stor yta av kopparfolie bör fördelas jämnt i de inre och yttre skikten, vilket kommer att bidra till att minska brädans skevhet och även möjliggöra en mer enhetlig beläggning på ytan under galvanisering. För att förhindra skador på de tryckta trådarna och kortslutningar mellan skikten under bearbetning, bör avståndet mellan de ledande mönstren i de inre och yttre ledningarna och kanten på kortet vara större än 50 mils.