PCB flerskikts blindhåls hartsplugghålsteknik

Med utvecklingen av elektroniska produkter i riktning mot diversifiering, hög precision och hög densitet, samma krav ställs på kretskort. Det mest effektiva sättet att öka pcb-densiteten är att minska antalet genomgående hål för att uppnå exakt placering av blinda och begravda vias.

1.Fördelar med flerskiktsblind via kretskort:

● Eliminera ett stort antal genomgående hålkonstruktioner, förbättra ledningstätheten och spara effektivt horisontellt utrymme.

● Utformningen av den interna sammanlänkningsstrukturen är diversifierad

● Tillförlitligheten och den elektriska prestandan hos elektroniska produkter förbättras avsevärt.

2. Rollen som blindhålsplatta:

Produktionen av blinda via kort gör kretskortsproduktionsprocessen tredimensionell, sparar effektivt det horisontella utrymmet, anpassar sig till den höga densiteten hos moderna kretskort, den tekniska uppdateringen av sammankopplade elektroniska produkter, och strukturen och installationsmetoderna för elektroniska chips förbättras och förändras också ständigt. . Dess utveckling är i grunden från komponenter med plug-in fötter till mycket täta integrerade kretsmoduler med kulformat matrisarrangemang av lödfogar.

3.Problem med konventionell HDI-laserblind via process:

Det finns tomrum i blinda vias, och luft kvarstår i dem, vilket påverkar tillförlitligheten efter termisk chock. Den konventionella metoden för att lösa detta problem är att fylla blindhålet med harts eller fylla blindhålet med hartsplugg genom att trycka på plattan. Emellertid, tillförlitligheten hos pcB-korten som produceras av dessa två metoder är svår att garantera och produktionseffektiviteten är låg. För att förbättra processförmågan och förbättra HDI-processen antas processen att fylla blindhål genom elektroplätering. Fördelen är att blindhålen kan fyllas med elektropläterad koppar, vilket avsevärt förbättrar tillförlitligheten. Blindhål läggs på grafiken, vilket avsevärt förbättrar processförmågan att anpassa sig till kundernas alltmer komplexa och flexibla mönster.

Elektropläteringens förmåga att fylla blindhål påverkas av PCB-kortets material och håltypen hos blindhålen. För att uppnå en bra effekt av att fylla blindhål och ytan koppartjocklek är upp till standard, avancerad utrustning, speciell kopparpläteringslösning och kopparplätering måste användas. Tillsatser, dessa är också fokus och svårighet för denna teknik.

4.Hartsplugghål

Bakgrund till hartsplugghål:

Tekniken för hartsplugghål används mer och mer i PCB, särskilt i högskikts, pcb-kretskort med hög precision. Använd hartsplugghål för att lösa en serie problem som inte kan lösas genom att använda gröna oljeplugghål eller pressmonterat harts. På grund av egenskaperna hos hartset som används i denna kretskortsprocess, det finns många svårigheter vid tillverkning av kretskort.

5. Definition

Hartsplugghålsprocessen avser användningen av harts för att plugga in de begravda hålen i det inre skiktet och sedan presspassa, vilket ofta används i högfrekventa kort och HDI-kort; den är uppdelad i traditionella silkeskärmshartsplugghål och vakuumhartsplugghål. Den allmänna produkttillverkningsprocessen är det traditionella silkeskärmshartsplugghålet, vilket också är den vanligaste processmetoden i branschen.

6.kontrollera svårigheter

Vanliga kvalitetsproblem med hartsplugghål och deras förbättringsmetoder

(1) Vanliga problem

A, öppning bubbla

B. Plugghålet är inte fullt

C, harts och kopparskiktning

(2) Konsekvenser

A. Det finns inget sätt att göra en kudde på öppningen; öppningen döljer luften och chipet monteras och blåser.

B. Det finns ingen koppar i hålet

C. Dynorna sticker ut, vilket gör att komponenterna inte fästs eller att komponenterna faller av

(3) Förebyggande och förbättringsåtgärder

A. Välj lämpligt bläck för att ansluta bläck och kontrollera lagringsförhållandena och hållbarheten för bläcket.

B. Standardiserad inspektionsprocess för att undvika hål i öppningen. Förlita sig på utmärkt plugghålsteknik och bra screentrycksförhållanden för att förbättra utbyteshastigheten för plugghål.

C. Välj lämpligt harts, särskilt valet av material Tg och expansionskoefficient, lämplig produktionsprocess och degummingsparametrar, för att undvika problemet med att lossa dynan och hartset efter uppvärmning.

D. För problemet med harts och koppardelaminering, när tjockleken på koppar på hålytan är större än 15um, kan problemet med sådant harts och koppardelaminering förbättras avsevärt.

7.Inre HDI-begravt hål, blindhåls hartsplugghål

(1)Vanliga problem

A. Explosionsbräda

B. Utskjutning av blindhålsharts

C. hål utan koppar

(2) Konsekvenser

Ovanstående problem leder direkt till skrotning av produkten. Hartsets utsprång orsakar ofta ojämnheter i linjerna, vilket resulterar i öppna och kortslutningar.

(3) Förebyggande och förbättringsåtgärder

A. Att kontrollera fullheten hos det inre HDI-plugghålet är ett nödvändigt villkor för att förhindra att kortet spricker; Om plugghålet väljs efter att linjen har valts, bör tiden mellan plugghålet och pressningen och renheten på brädytan styras.

B. Hartsutskjutningskontrollen måste kontrollera slipningen och utplattningen av hartset och slipa brädorna horisontellt och vertikalt för att säkerställa att hartset på brädytan är rent. Om delarna inte är rena kan hartset repareras genom handslipning; hartset konkavt efter slipning av brädet bör inte vara större än 0,075 mm mm. Elektropläteringskrav: Enligt kundens krav på koppartjocklek utförs elektroplätering. Efter elektroplätering utförs skivning för att bekräfta den konkava graden av hartsplugghålet.

8. sammanfattningsvis

Efter år av utveckling fortsätter tekniken för blindhål + hartsplugghål att spela en oumbärlig roll i vissa avancerade produkter. Speciellt i blinda begravda vias, HDI, tjock koppar och andra produkter har använts i stor utsträckning, dessa produkter involverar kommunikation, militär, luftfart, kraft, nätverk och andra industrier. Som tillverkare av PCB-produkter, vi känner till processegenskaperna och appliceringsmetoderna för hartsplugghål. Vi måste också kontinuerligt förbättra processkapaciteten hos hartsplugghålsprodukter, förbättra produktkvaliteten, lösa relaterade processproblem för sådana produkter, och uppnå högre Tillverkare av tekniskt svåra PCB-produkter.

Om du vill göra allegro, pcb med hög densitet, hög kvalitet, välj BETON TECH, vi har ett professionellt tekniskt forsknings- och utvecklingsteam för att eskortera dina produkter.