Hur man gör PCB-tillverkningsprocessen

PCB-kretskort används i nästan alla elektroniska produkter, allt från klockor och hörlurar till militär och flyg. Även om de används i stor utsträckning vet de flesta inte hur PCB produceras. Låt oss sedan förstå PCB-produktionsprocessen och produktionsprocessen!

Processen för tillverkning av PCB-kort kan grovt delas in i följande tolv steg. Varje process måste bearbetas av en mängd olika processer. Det bör noteras att processflödet av brädor med olika strukturer är olika. Följande process är den fullständiga produktionen av flerskikts PCB. teknisk process;

1. Det inre lagret; det är främst för att göra den inre lagerkretsen på PCB-kretskortet; produktionsprocessen är:

(1) Skärbräda: skära PCB-substratet till produktionsstorlek;

(2) Förbehandling: rengör ytan på PCB-substratet för att avlägsna ytföroreningar

(3) Laminering: fäst den torra filmen på ytan av PCB-substratet för att förbereda för den efterföljande bildöverföringen;

(4) Exponering: använd exponeringsutrustning för att exponera det filmfästa substratet med ultraviolett ljus, och därigenom överföra bilden av substratet till den torra filmen;

(5) DE: Det exponerade substratet framkallas, etsas och filmen tas bort för att slutföra produktionen av den inre skiktskivan

2. Intern inspektion; främst för att upptäcka och reparera kortkretsen;

(1) AOI: AOI optisk scanning kan jämföra bilden av PCB-kortet med data från kortet av god kvalitet som har angetts, för att hitta defekter som luckor och fördjupningar på kortets bild;

(2) VRS: De dåliga bilddata som upptäcks av AOI skickas till VRS och relevant personal kommer att utföra underhåll.

(3) Kompletterande tråd: Svetsa guldtråden på springan eller fördjupningen för att förhindra dåliga elektriska egenskaper;

3. Laminering; det vill säga att trycka flera inre lager till en bräda;

(1) Browning: Browning kan öka vidhäftningen mellan skivan och hartset och öka kopparytans vätbarhet;

(2) Nitning: Skär PP i små ark och normal storlek så att den inre skiktskivan kombineras med motsvarande PP.

(3) Laminering och pressning, målskytte, gongkantning och kantskärning;

För det fjärde, borrning; enligt kundens krav, använd en borrmaskin för att borra hål med olika diametrar och storlekar på brädet, så att genomgående hål mellan brädorna kan användas för efterföljande bearbetning av plug-ins, och det kan också hjälpa brädet att avleda värme;

5. Primär koppar; kopparplätering av hålen som har borrats på det yttre skiktkortet, så att kretsarna för varje skikt av kortet är ledande;

(1) Gradningslinje: ta bort graderna på kanten av skivans hål för att förhindra dålig kopparplätering;

(2) Linje för borttagning av lim: ta bort limrester i hålet; för att öka vidhäftningen under mikroetsning;

(3) En koppar (pth): kopparplätering i hålet gör att alla lager av brädet leder, och ökar samtidigt koppartjockleken;

6. det yttre lagret; det yttre skiktet är ungefär detsamma som det inre skiktet i det första steget, och dess syfte är att underlätta den efterföljande processen för att skapa en krets;

(1) Förbehandling: Rengör skivans yta genom betning, slipning och torkning för att öka vidhäftningen av den torra filmen;

(2) Laminering: fäst den torra filmen på ytan av PCB-substratet för att förbereda för efterföljande bildöverföring;

(3) Exponering: UV-ljusbestrålning utförs för att få den torra filmen på skivan att bilda ett tillstånd av polymerisation och icke-polymerisation;

(4) Framkallning: lös upp den torra filmen som inte polymeriseras under exponeringsprocessen och lämna ett gap;

7. Sekundär koppar och etsning; sekundär kopparplätering, etsning;

(1) Två koppar: elektroplätering mönster, kemisk koppar appliceras på den plats där den torra filmen inte är täckt i hålet; samtidigt ökas konduktiviteten och koppartjockleken ytterligare, och sedan pläteras tenn för att skydda linjernas och hålens integritet under etsning;

(2) SES: Bottenkopparn i det yttre skiktets torrfilms (våtfilm) fästområde etsas genom processer såsom filmavlägsnande, etsning och tennstrippning, och det yttre skiktkretsen är avslutad hittills;

8. Lödmask: Det kan skydda brädet och förhindra oxidation och andra fenomen;

(1) Förbehandling: betning, ultraljudstvätt och andra processer för att avlägsna kartongoxider och öka råheten på kopparytan;

(2) Utskrift: Täck de platser där PCB-kortet inte behöver lödas med lödmotståndsbläck för att skydda och isolera;

(3) Förgräddning: torkning av lösningsmedlet i lödmaskbläcket, medan bläcket härdas för exponering;

(4) Exponering: Lödresistbläck härdas genom UV-ljusstrålning och högmolekylär polymer bildas genom fotopolymerisation;

(5) Utveckling: avlägsna natriumkarbonatlösningen i det opolymeriserade bläcket;

(6) Eftergräddning: för att helt härda bläcket;

9. Text; tryckt text;

(1) Betning: rengör ytan på skivan och ta bort ytoxidation för att förbättra vidhäftningen av tryckfärgen;

(2) Text: tryckt text är praktiskt för efterföljande svetsprocess;

10. Ytbehandling OSP; sidan av den kala kopparplattan som ska svetsas är belagd för att bilda en organisk film för att förhindra rost och oxidation;

11. Formning; ta fram formen på brädan som kunden kräver, vilket är bekvämt för kunden att utföra SMT-lappen och monteringen;

12. Flygande sondtest; testa kretskortet för att undvika utflödet av kortslutningskortet;

13. FQC; slutlig inspektion, fullständig provtagning och fullständig inspektion efter att alla processer är slutförda;

14. Förpackning och leverans; vakuumförpackning av den färdiga PCB-skivan, förpackning och frakt, och slutföra leveransen;