3+N+3 HDI PCB-leverantör

3+N+3 HDI PCB-leverantör

 

PCB-processen av typ III är mycket mer komplicerad. Först till laminerad L3-L6, sedan L2 och L7, och slutligen L1 och L8.3+N+3 HDI-kort tar 3 lamineringstider, så de flesta PCB-tillverkare klarar inte det, men vår HDI PCB-fabrik har förmågan att tillverka en tredje ordningens (3+N+3) PCB.

 

3+N+3 HDI PCB ger den bästa staplingskonfigurationen för stora täta flerlagers PCB som använder flera stora finpitch BGA. på de inre lagren 3+n+3 HDI PCB använder mikrovias för att tillåta de yttre lagren att användas för jord- och/eller kraftplan för signaldirigering för att lämna ett tillräckligt antal lager. Dessutom kan ingenjörsdesigners uppnå högre routingdensitet genom att stapla vias.3+n+3 microvia HDI PCB erbjuder det bredaste utbudet av hålmönster och spännvidder.

 

3+N+3 HDI PCB Stackup

 

3+N+3 HDI PCB Stackup kan ha förskjutna vias , blinda vias staplade vias och Cross-layer blind via. Egentligen kommer vi att anta den förskjutna vias stackup-designen. Eftersom 3+N+3 stackup med förskjutna vias-kostnader blir billigare. Fler ingenjörer kommer att välja 3+N+3-stacken med förskjutna vias för att minska produktionskostnaden. Cross-layer persiennen via design är komplicerad, så denna HDI Board kostnad kommer att vara högre än annan 3+n+3 stackup. Men denna Cross-layer blind via design har bra prestanda, kan uppfylla kraven för högteknologiska produkter

 

3+N+3 HDI PCB med förskjutna vias

 

3+N+3 HDI-stacken med förskjutna vias är samma som 2+N+2 HDI. Endast skiktets lamineringstider är olika. Typ III PCB-stapling måste ansluta nästa intilliggande skikt genom ledningar till mittskiktet, vilket betyder tre 1+N+1 HDI-staplar.

 

 

Detta är 8-lagers 3+N+3 HDI PCB med Staggered vias Stackup. Typ III HDI stackup är liknande typ III HDI stackup. Du kan hänvisa till 2 typ stackup. Denna 3: a typ HDI stackup begravde vias i det inre flerskiktskortet, som måste tryckas fyra gånger för att slutföra. Den främsta anledningen är att HDI-stapeln inte är designad med staplade hål, och produktionssvårigheten är normal. Om L3-L6 nedgrävda hålet optimerar för att byta till L2-L7 nedgrävda vias, kan minska en tryckning och optimera processen för att uppnå effekten av att minska kostnaderna.

 

 

3+N+3 HDI PCB med staplade vias

 

Detta är 3+n+3 HDI-stapeln med de staplade viaorna. Först borrar du L3-L6 nedgrävda vias, borra sedan L3-L4, L{{6 }}L6 begravda vior, och gör L1-l2 blinda vior staplade på L3 begravda vias. Slutligen att borra de genomgående viorna. Se följande typ III HDI-stack.

 

 

Strukturen för den här typen av kort är (1+1+1+N+1+1+1), den här strukturen är en 3+N+3-bräda som för närvarande är svår att tillverka i branschen, och inre flerskiktsbräda har begravts. Hålen är i L3-L6, behöver 4 tryckningar för att slutföra. Den främsta anledningen är att det finns konstruktioner med bottenhål i tvärskikt, som är svåra att tillverka. Det är svårt för HDI PCB-tillverkare utan viss teknisk kapacitet att tillverka sådana sekundära laminatdelar. Om sådana tvärskiktade blinda hål är L1-L3, kan de delas upp optimalt i L1- För L2 och L2-L3 blinda hål är denna metod för att dela blinda hål en delad metod för förskjutna blinda hål, vilket avsevärt kommer att minska produktionskostnaden och optimera produktionsprocessen.

 

Annan 3+N+3 HDI PCB Stackup

8 lager HDI 3+2+3 PCB Stackup

 

 

10 lager HDI 3+4+3 PCB Stackup

 

 

12 lager HDI 3+6+3 PCB Stackup

 

 

Hög densitet sammankoppling (HDI) PCB tillverkning bearbetning

 

3+n+3 hdi-staplingsprocessen hänvisar till 2+n+2-processen, lägg bara till en cykelborrprocess baserad på 2+n+2 bearbeta. Om du vill veta mer om HDI-processen, vänligen kontakta oss fritt.

 

 

Typiskt mikrosektionsdiagram för HDI-kretskort (3+N+3)

 

Detta HDI-kretskorts typiska mikrosektionsdiagram är 3+2+3 HDI-stackup.

3+N+3 HDI PCB ger den bästa staplingskonfigurationen för stora täta flerlagers PCB som använder flera stora finpitch BGA, även om de har samma lagergräns som 1+N{{5 }} och 2+N+2 Typ är vänd mot samma antal lager när man använder PTH-hål och tunn FR-4-dielektrik.

 

Denna Stackup-konfiguration är ett bra val för högdensitetskretskort med flera lager och som använder flera stora BGA:er med fin-pitch-funktioner. När det gäller FR-4 tunna dielektrika och PTH-hål gäller samma begränsningar.

 

En betydande fördel med typen 3+N+3 är användningen av de yttre lagren som kraft- och jordplan. Detta kan uppnås genom att placera mikrovias i de inre lagren, vilket säkerställer tillräckligt många lager som tillverkarna kan använda för signaldirigering.

 

 

3+N+3 HDI PCB-fördelar

 

1. Högre kabeltäthet kan uppnås.

2. Minska plattans yta, minska avståndet från hålet till hålet och minska storleken på kretskortet.

3. Minska förlusten av elektriska signaler.

Integrerad HDI-teknik med hög densitet kan göra elektroniska produkter mer miniatyriserade och möta människors efterfrågan på miniatyriserade elektroniska produkter. För närvarande används HDI flitigt i avancerade elektroniska produkter som mobiltelefoner och digitalkameror.

 

3+N+3 HDI PCB kallas även typ III HDI-kort eller 3:e ordningens HDI-kretskort. Det är ett kretskort med hög densitet som produceras med hjälp av mikroblind-begravd hålteknik med relativt hög täthet av kretsfördelning. 3+N+3HDI-kretskort används ofta i mobiltelefoner, digitalkameror (kamera), MP3, MP4, bärbara datorer, bilelektronik och andra digitala produkter, bland vilka mobiltelefoner är de mest använda . typ III HDI är också en av de konkurrenskraftiga kärnprodukterna från Beton Circuits, som kan förse användare med HDI-kretskortsdesign, korrektur, tillverkning och SMT-placeringstjänster. Du kan kontakta oss via vårt företags e-postmeddelande cathy@beton-tach.com för att lära dig mer om 3+N+3HDI PCB Design.

Populära Taggar: 3+n+3 hdi pcb-leverantör, Kina, leverantörer, tillverkare, fabrik, anpassad, köp, billig, offert, lågt pris, gratisprov