HDI Rigid-Flex PCB

HDI Rigid-Flex PCB

HDI rigid-flex kretskort tillverkas genom att limma flerskikts tunna flexibla kretsmaterial. Skikten lamineras först samman för att bilda en enda flex PCB. Lim används sedan för att binda ihop skikten. Dessa resulterande laminerade skivor tål hög temperatur och tryck för att säkerställa en tät bindning mellan de två styva och flexibla skikten.

HDI rigid-flex-kort har hög kretstäthet, värmeavledning och kemisk beständighet, så de används huvudsakligen i en mängd olika elektroniska enheter, inklusive mobiltelefoner, bärbara datorer och surfplattor, men också i medicinsk utrustning, militär utrustning och flygindustrin industri.

HDI Rigid-Flex PCB Stackup

Den stela-flex PCB-strukturen använder blinda och nedgrävda hål, det vill säga HDI rigid-flex-krets. HDI rigid-flex kretskort drivs vanligtvis av BGA-applikationer med hög densitet som kräver vias i pads. Denna typ av konstruktion kan också kräva en asymmetrisk konstruktion om blindviaorna behöver sammankopplas med flexkretsskiktet.

2F+6R+2F HDIRigid-Flex PCB Stackup

Detta är en 10 lager rigid-flex skiva med HDI blind och nedgrävd via design. Och HDI rigid-flex board antar första ordningens HDI+VOP-process. Efter laserblinda vias, måste pläteras och fyllas, och hartspluggningsprocessen måste uppfylla kraven för produktdesignsignalstabilitet. Se första ordningens HDI rigid-flex-kortstapel.

Denna stackup är byggd för ett 10-lager Rigid-Flex-kort, främst för produkter med artificiell intelligens. Denna första ordningens HDI rigid-flex boardstapel visar alla lagertjocklekar och borrhålsplatser. FPC-delen har nedgrävda vias och den stela delen har blinda hål.

2R+2F+2R HDIRigid-Flex PCB Stackup

Rigid-flex board antar HDI-teknik, dess designflexibilitet, tillförlitlighet och ledningseffektivitet förbättras avsevärt. Se belg2R+2F+2R HDI Rigid-Flex PCB Stackup.

Detta är en 2+ HDI rigid-flex kretsstack och dess struktur är 2R+2F+2R, som kombineras med 2 styva skikt, 2 flexskikt och 2 styva skikt. Och denna HDI rigid-flex PCB har nedgrävda vias, blinda vias.

HDI rigid-flex kretskort har en blind via från L1 till L2 och en nedgrävd via från L2 till L5. Slutligen finns det en blind via längst ner från L6 till L5. Denna 6-lagers HDI rigid-flex-krets är en symmetrisk struktur där det flexibla lagret är placerat i mitten av materialstapeln.

2R+2F+2R Varje lager sammankoppling (ELIC) HDI Rigid-flexPCB Stackup

Eftersom flerskiktiga rigid-flex-kretsar med fler lagerantal och kretsskikten av rigid-flex-kort blir tunnare, används nya HDI-tekniker för att öka sammankopplingstätheten. Varje lagerinterconnection (ELIC) är en högre HDI-teknik som tillåter PCB-designingenjörer att Tillåter PCB-designingenjörer att skapa ultratunna, mer flexibla rigid-flex-kort med hög funktionell densitet. De avancerade Every layer interconnection (ELIC) HDI rigid-flex-korten innehåller flerlagers kopparfyllda staplade mikrovias i pads för att uppnå mer komplexa sammankopplingar. Se nedanstående 2R+2F+2R Every layer interconnection (ELIC) HDI Rigid-flexPCB Stackup.

Denna 2R+2F+2R Every layer interconnection (ELIC) HDI Rigid-flex PCB-stapel används i medicinsk utrustning som kräver högdensitetssammankoppling. Att stapla mikrovias sparar utrymme och ökar densiteten, vilket ger större intern anslutningsflexibilitet, bättre routingmöjligheter och lägre parasitisk kapacitans. Om du vill veta mer HDI Rigid-Flex PCB, vänligen kontakta mig fritt.

Populära Taggar: hdi rigid-flex PCB, Kina, leverantörer, tillverkare, fabrik, anpassad, köp, billig, offert, lågt pris, gratis prov