2-lagers Rigid-Flex PCB

2 lager Rigid-flex krets Stackup

Detta är FR4 plus polyimid rigid-flex board (det vill säga 2 Layers Rigid med 1 Flex Layer stackup), 2 lager stela flex PCb lager nedåt, övre eller nedre flex del. Vanligtvis är den flexibla delen 0,1 mm, och den stela delen kan vara 0.8-1,6 mm. Vårt följande 2-lagers styva flexibla kretskortstjocklek är 0.113 mm, och det styva kretskortet är 0.765 mm. Se nedan 2 Layers Rigid-flex krets Stackup.

Denna 2-lagers rigid-flex PCB (2 lager Rigid med 1 Flex Layer stackup) är en enkel design med begränsat utrymme och prestandakrav. Och har det flexibla lagret i mitten.

2 lager Rigid-flex PCB-material

Rigid-flex PCB består vanligtvis av flexibla skikt och stela delar. Det flexibla lagret består vanligtvis av följande material:

Flexibel polyimidkärna;

ledande kopparskikt;

Lim

Det ledande kopparskiktet är inklämt på båda sidor med ett flexibelt polyimidlim. Polyimidskiktet och limskiktet betraktas i allmänhet som en enhet (kallat täckskikt) som kan lamineras till kopparskiktet med värme och tryck. Flera flexskikt kan användas i vilken design som helst.

Den styva delen läggs till det flexibla skiktet av ett styvt skikt av standard PCB-material:

Prepregs av glasfiber är infunderade med hartser, som flyter och binder vid upphettning;

Icke-ledande glasfiberbas (vanligtvis FR-4);

Traditionell grön lödmask;

Vår enkla rigid-flex PCB tillverkningsprocess

Rigid-flex-kort är flexibla kretskort och stela kretskort, som kombineras enligt relevanta processkrav efter laminering och andra processer för att bilda ett kretskort med FPC-egenskaper och PCB-egenskaper. Efter att den flexibla FPC-brädet tillverkats, går man igenom dessa processer för att slutföra produktionen av Rigid-flex-kortet. Se tillverkningsprocessen nedan.

Rigid-flex board prototyp

På grund av komplexiteten i produktionsprocessen för rigid-flex board är några av de viktigaste tekniska svårigheterna svåra att kontrollera, vilket huvudsakligen återspeglas i följande två punkter:

1. Flexibel bräddel:

Utrustning för tillverkning av styv kartong PCB producerar mjuka skivor. Eftersom det mjuka skivmaterialet är mjukt och tunt måste den mjuka skivan passeras av en dragskiva för att undvika att brädan skrotas när den passerar genom alla horisontella linjer.

Laminering av PI täckfilm. Observera att PI-täckfilmen ska appliceras lokalt och de snabba tryckparametrarna bör noteras. Trycket ska nå 2,45 MPa under snabb pressning, och det ska vara plant och kompakt under snabb pressning, och det ska inte finnas några problem som luftbubblor och håligheter.

2. Styv bräddel:

Fönsteröppning och PP av styv kartongkärna. Hårdskivan använder kontrollerad djupfräsning och fönsteröppning, och PP bör använda NO-FLOW PP, vilket kan förhindra överdrivet limspill under pressning.

Styrid-flex kortkompressionsexpansion och kontraktionskontroll. På grund av den dåliga expansions- och sammandragningsstabiliteten hos mjukskivamaterialet är det nödvändigt att prioritera produktionen av mjukskivan och den laminerade PI-täckfilmen och göra hårdskivordelen enligt dess expansions- och kontraktionskoefficient.

Det är just för att tillverkningen av rigid-flex-skivor är mer komplicerad än den för andra tryckta kortslutningsskivor, och att utbytet av färdiga produkter är lägre. Därför krävs proofing verifiering innan massapplicering och massproduktion av rigid-flex skivor.

Populära Taggar: 2 lager rigid-flex PCB, Kina, leverantörer, tillverkare, fabrik, anpassad, köp, billig, offert, lågt pris, gratis prov