banner
Hem / Nyheter / Detaljer

Den globala PCB Output Value Compound årliga tillväxttakten kommer att nå 4,8 procent under de kommande fem åren

May 21, 2022

Enligt Prismarks rapport fjärde kvartalet 2021, påverkad av olika faktorer såsom ökningen av råvarupriserna, deprecieringen av US-dollarn och ökningen av terminalefterfrågan, kommer produktionsvärdet för den globala PCB-industrin i US-dollar 2021 öka med 23,4 procent på årsbasis (produktionsvärdet i RMB kommer att öka med 15,6 procent på årsbasis). ; Om inget annat anges avser följande pris i amerikanska dollar).
På medellång och lång sikt kommer branschen att upprätthålla en stadig tillväxttrend. Den förväntade sammansatta årliga tillväxttakten för det globala PCB-produktionsvärdet från 2021 till 2026 är 4,8 procent. Ur ett regionalt perspektiv har PCB-industrin i alla regioner i världen visat en kontinuerlig tillväxttrend. Bland dem, med en relativt hög bas 2021, kommer den sammansatta tillväxttakten på Kinas fastland fortfarande att nå 4,6 procent, och tillväxten kommer att förbli stabil. Ur produktstrukturens perspektiv kommer förpackningssubstrat, 8-16 lager av flerlagerskivor och HDI-kort fortfarande att upprätthålla en relativt hög tillväxthastighet. Den sammansatta tillväxttakten under de kommande fem åren kommer att vara 8,6 procent, 4,4 procent respektive 4,9 procent.

2021-2026 Utvecklingsprognos för PCB-branschen (efter region)

Enhet: miljoner USD

Typ/år

2020

2021E

2026E

2021-2026E

utgående värde

år på år

utgående värde

utgående värde

sammansatt tillväxthastighet

Amerika

2943

10,8 procent

3261

3780

3.0 procent

Europa

1613

27,3 procent

2053

2381

3.0 procent

Japan

5771

26,6 procent

7308

9277

4,9 procent

Kina

35009

24.65

43616

54605

4,6 procent

Asien (förväntar Kina och Japan)

19883

21,8 procent

24212

31516

5,4 procent

Total

65219

23,4 procent

80449

101559


4,8 procent

2021-2026 Utvecklingsprognos för PCB-branschen (per produkt)

Enhet: miljoner USD

Typ/år

2020

2021E

2026E

2021-2026E

utgående värde

år på år

utgående värde

utgående värde

sammansatt tillväxthastighet

Papperssubstrat

862

10,0 procent

949

1026

1,6 procent

Enkelsidigt lager

1717

17,8 procent

2021

2332

2,9 procent

Dubbelsidig bräda

5333

19,6 procent

6378

7422

3,1 procent

4 lager skiva

8772

25,5 procent

11009

12611

2,8 procent

6 lager skiva

6171

24,5 procent

7683

9290

3,9 procent

8-16 lagertavla

8421

26,7 procent

10669

13201

4,4 procent

18 lager ovanför

1402

20,7 procent

1692

2052

3,9 procent

HDI-kort

9874

19,4 procent

11791

15012

4,9 procent

Förpacka substrat

10190

39,4 procent

14198

214347

8,6 procent

Flex PCB

12483

12,6 procent

14058

17179

4,1 procent

Total

65194

23,4 procent

80449

101559

4,8 procent



Ur perspektivet av efterfrågan efterfrågan, med den kontinuerliga uppgraderingen och tillämpningen av 5G-kommunikation, artificiell intelligens, molnberäkning, smart wear, smarta hem och andra teknologier, har den globala efterfrågan på chips och chipförpackningar ökat avsevärt. Som ett viktigt material för chipförpackningar har förpackningssubstrat också gått in i en period av snabb utveckling med den kontinuerliga ökningen av efterfrågan inom olika nedströmsapplikationsområden, med goda marknadsutsikter. Samtidigt, påverkad av faktorer som kinesisk-amerikanska ekonomiska och handelsmässiga friktioner och den nya kronepidemin, har investeringarna och konstruktionen av den inhemska halvledarindustrins kedja ökat, och efterfrågan på förpackningssubstrat har fortsatt att öka. Enligt Prismarks prognos kommer förpackningssubstrat från 2021 till 2026 att ha den högsta tillväxttakten i kretskortsindustrin. Bland dem är den sammansatta tillväxthastigheten för förpackningssubstrat på det kinesiska fastlandet 11,6 procent, vilket är högre än i andra regioner.

För PCB-produkter kommer marknader som trådlös kommunikation, servrar och datalagring, ny energi och intelligent körning och konsumentelektronik att förbli viktiga långsiktiga tillväxtdrivkrafter för branschen. Med den kontinuerliga uppkomsten av nya applikationsscenarier som Internet of Things, AI och smart wear under 5G-eran, har olika terminalapplikationer också lett till en ökning av datatrafiken. Medan nedströms elektroniska produkter har ökat PCB-användningen, har de ytterligare drivit PCB till höghastighets-, höghastighetsfrekvens och integration, miniatyrisering och förtunning. Efterfrågan på medelstora till högkvalitativa PCB-produkter som flerskikts-, högfrekvens-, höghastighets-, HDI och rigid-flex kommer att fortsätta att växa.