Robotic Car PCB Montage

Produktdetalj

Fordonselektronikmarknaden är det tredje största applikationsområdet för PCB efter datorer och kommunikation. Med den gradvisa utvecklingen och utvecklingen av bilar från mekaniska produkter i traditionell mening till högteknologiska produkter av intelligens, informatisering och mekatronik, har elektronisk teknik använts i stor utsträckning i bilar, oavsett om det är motorsystem, chassisystem, elektroniska produkter används i säkerhetssystem, informationssystem och miljösystem i fordon utan undantag. Fordonsmarknaden har uppenbarligen blivit ytterligare en ljuspunkt på marknaden för konsumentelektronik. Utvecklingen av fordonselektronik har naturligtvis drivit på utvecklingen av PCB för fordon.

Bland de viktigaste tillämpningsobjekten för PCB idag intar fordons PCB en viktig position. Men på grund av den speciella arbetsmiljön, säkerheten och höga strömkraven för bilar har den högre krav på PCB-tillförlitlighet och miljöanpassningsförmåga

Botten av PCB består av flera lager som detta.

⑴Substrat: Dessa är specialiserade material som leder elektricitet minimalt. Vanliga substrat som används som isolerande skikt mellan två ledande kopparskikt är hartser i fluorserien, PPO- eller PPE-hartser och modifierade epoxihartser, dielektriska substrat i fluorserien, PTFE, etc.

⑵ Koppar: Ett tunt lager av kopparfolie läggs till för att förbättra kretskortets termiska motstånd och strömkapacitet.

⑶Loldresist: vanligtvis grön lödresist, används för att isolera koppartrådar från andra ledande material.

⑷ Silkscreen: Det sista lagret silkscreen på PCB, som hjälper till att tillhandahålla textindikatorer för delen. Silkscreen-lager hjälper till att identifiera testpunkter, artikelnummer, varningssymboler, logotyper och tillverkarmarkeringar.

Grundlagren ovan är i stort sett desamma för alla typer av PCB. Det enda som skiljer sig på styv, flex, metallkärna, ytmonterad eller genomgående kretskort är användningen av ett substrat. Tillverkaren väljer underlaget efter att ha övervägt applikationen.

SMD-process

Ensidig montering

Incoming inspection => silk screen solder paste (spot glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => cleaning => inspection =>göra om

Dubbelsidig montering

A: Incoming material inspection => PCB's A side silk screen solder paste (spot glue) => SMD PCB B side silk screen paste (spot glue) => SMD => drying => reflow soldering ( It is better to only do the B side => cleaning => inspection =>göra om).

B: Incoming material inspection => PCB's A-side screen printing solder paste (spot adhesive) => SMD => drying (curing) => A-side reflow soldering => cleaning => flip = PCB's B-side point SMT glue => SMD => curing => B-side wave soldering => cleaning => inspection =>reparera)

Denna process är lämplig för återflödeslödning på A-sidan av kretskortet och våglödning på B-sidan. I SMD monterad på B-sidan av PCB, bör denna process användas när endast SOT eller SOIC (28) stiften är under.

Populära Taggar: robotic bil PCB montering, Kina, leverantörer, tillverkare, fabrik, anpassad, köp, billig, offert, lågt pris, gratis prov