Andel och tillväxttrend för olika typer av PCB-utgångsvärde i större regioner i världen

Under de senaste åren, med den stadiga tillväxten av mitt lands ekonomi och den kontinuerliga förbättringen av välståndet för den elektroniska informationsindustrin, kommer mitt lands PCB-industri att fortsätta att upprätthålla en snabb tillväxt. Den specifika tabellen är som följer:

2021, den snabba utvecklingen av den elektroniska informationsindustrin representerad av 5G-kommunikationsutrustning, smartphones och persondatorer, VR/AR och bärbara enheter, avancerad assisterad körning och obemannade fordon, etc. Från det röda havet där priset vinner, till det blå havet drivs av hög kvalitet och högteknologi. Andelen olika PCB-utgångsvärden i större regioner i världen är som följer:

1. Hög flerskiktskort

Höga flerskiktskort används främst i avancerade servrar och 5G-kommunikationsbasstationer, såväl som industriell kontroll och medicinsk vård. Den eftersträvar inte egenskaperna för ljus, tunn och liten, och det finns ingen strikt design på kretsen och bländaren, men antalet lager i produkten är högt, huvudsakligen 24~30 lager, justeringen av borrning och bakborrning, och galvaniseringstekniken med bländare med högt sidförhållande medför större utmaningar. Enligt Prismarks prognos kommer flerskiktsskivor fortfarande att behålla en viktig marknadsposition och tillväxttakten för flerskiktsskivor på hög nivå blir högre än för mellan- och lågnivåskivor. Den förväntas nå 6,0 procent respektive 7,5 procent, vilket är betydligt högre än den genomsnittliga tillväxttakten för kartongindustrin med flera lager.

2. HDI

Miniatyrisering av elektronisk utrustning är bunden att vara miniatyrisering av PCB och komponenter. Storleken på komponenter tenderar att vara miniatyriserad. Till exempel är storleken på SMD-komponenter (SMD) vanligtvis den minsta 01005-specifikationen (0.4mm×0.2mm), och nu finns det en 008004-specifikation (0,25 mm×0,125 mm), vilket motsvarar montering. Förhållandet av upptagen yta minskas med cirka 1/2 och kretskortets ledningstäthet fördubblas. Utrymmet som kretskortet får av elektronisk utrustning minskar, och kretskortets funktion minskas inte utan ökas. Utvecklingen av PCB är att linjerna är tunnare, hålen är mindre, antalet lager är fler och lagren är tunnare.

High-density interconnect (HDI)-kort har avancerat från 1- eller 2-nivå uppbyggnadssammankopplingar till 3- eller 4-orderuppbyggnad och eventuella uppbyggda sammankopplingar. Linjebredden/linjeavståndet och miniatyriseringen av HDI-kortet ligger nära IC-paketets bärarkort, som kallas bärarliknande kort (SLP). Smartphones är det huvudsakliga applikationsområdet för HDI-kort, och med populariseringen av 5G-mobiltelefoner kommer HDI-kort att populariseras ytterligare i smartphones. Under trenden med allt tunna och tunna elektroniska produkter och diversifierade funktioner kommer alla lager av HDI-kort och liknande bärkort att påskynda populariseringen och penetrationen inom områdena surfdatorer, smarta bärbara enheter, bilelektronik, datacenter, etc., vilket ger HDI-kortens popularitet. Inkrementell efterfrågan, stort marknadsutrymme. Enligt Prismark-data kommer HDI-kortmarknaden att nå 13,741 miljarder USD 2025, med en sammansatt tillväxttakt på 6,7 procent från 2020 till 2025.

3. IC-bärarkort

IC-förpackningssubstratet är den elektriska sammankopplingskanalen mellan den integrerade kretsen i chipet och den externa elektroniska kretsen, och är nyckelbäraren för förpackningen och testningen av IC-industrikedjan. Den huvudsakliga tekniken och produktionskapaciteten ligger i händerna på stora PCB-tillverkare i Taiwan. Enligt TPCA (Taiwan Circuit Board Association) statistik står denna typ av produkt för cirka 15,1 procent av det totala utgående värdet av PCB i Taiwan, vilket gör den till den fjärde största PCB-produkten i Taiwan.

IC-förpackningssubstrat har egenskaperna hög densitet, hög precision, högt antal stift, hög prestanda, miniatyrisering och förtunning och har högre krav på olika tekniska parametrar. Den kontinuerliga utvecklingen och utvecklingen av elektronisk installationsteknik har ställt högre och uppdaterade krav på PCB och dess substratmaterial vad gäller funktion och prestanda. Som den råvara som har störst andel av försäljningen inom förpackningsmaterialsegmentet kommer IC-förpackningssubstrat också att utvecklas snabbt med IC-förpackningsindustrin. Enligt Prismark-data förväntas marknadsstorleken för IC-förpackningssubstrat uppgå till 16,194 miljarder USD 2025, med en sammansatt tillväxttakt på 9,7 procent från 2020 till 2025.

4. Styv-flex skiva

Den stela flexskivan har egenskaperna att kunna böjas och vikas, och har ett brett utbud av användningsscenarier. Inom fordonselektronik har styv-flex-kort för fordon använts i stor utsträckning i nya energifordon på grund av deras fördelar med låg vikt, enkel struktur, bekväm kretsanslutning och starka tillförlitlighet. Dessutom har vissa AR/VR och andra bärbara enheter också börjat använda styvare brädor.

5. Metallsubstrat

Den högre konfigurationstätheten och snabbare överföringshastigheten för elektroniska enheter ger högre värmegenerering. Aktiva och passiva komponenter, mekaniska kontakter och värmeavledningskomponenter är alla installerade på kretskortet, vilket medför stora utmaningar för kretskortets värmeavledningshantering. utmaning. Förutom att optimera komponentlayouten, öka ledarbredden och använda termiska vias i början av designen, är det bästa sättet att använda högvärmebeständiga och termiskt ledande substrat, använda metallkärnskivor och bädda in eller bädda in metallblockstrukturer. Metallsubstrat representerade av koppar- och aluminiumbaser har gjort genombrott inom produktionsteknik och har gradvis blivit populära i applikationer med stor utvecklingspotential.

Även om mitt land redan är världens största PCB-producerande område är det stort men inte starkt. Det domineras fortfarande av lågprisprodukter som vanliga enkelsidiga, dubbelsidiga och flerskiktsbrädor. Flerskiktsskivor på hög nivå, HDI-kort, IC-förpackningssubstrat, styva. Utgångsvärdet för medel till högklassiga produkter som flexibla limskivor och metallsubstrat är relativt lågt, och den övergripande produktstrukturen skiljer sig ganska mycket från Japan och Taiwan. I vågen av kraftfull utveckling av branschen, genom kontinuerlig innovation och forskning och utveckling, kan vi vinna den utdelning som frigörs genom inhemsk substitution.