Utvecklingsutsikter för flexibla kretskort

FPC kommer att fortsätta att förnya sig inom fyra aspekter i framtiden, främst inom:

1. Tjocklek. Tjockleken på FPC måste vara mer flexibel och tunnare;

2. Vikmotstånd. Förmågan att böja är en inneboende egenskap hos FPC. I framtiden måste FPC ha starkare vikmotstånd och måste överstiga 10,000 gånger. Detta kräver naturligtvis ett bättre underlag;

3. Pris. I detta skede är priset på FPC mycket högre än för PCB. Om priset på FPC faller kommer marknaden definitivt att bli mycket bredare.

4. Teknisk nivå. För att uppfylla olika krav måste FPC-processen uppgraderas, och minsta bländare och minsta linjebredd/linjeavstånd måste uppfylla högre krav.