Varför måste genomgångshålet på PCB vara igensatt

Konduktivt hål Via hål är också känt som ledningshål. För att möta kundens krav måste kretskortets via hålet pluggas. Efter mycket övning ändras den traditionella pluggningsprocessen för aluminiumplåt och kretskortets yta kompletteras med vitt nät. hål. Produktionen är stabil och kvaliteten är pålitlig.

Via hål spelar rollen som sammankoppling och ledning av linjer. Utvecklingen av elektronikindustrin främjar också utvecklingen av PCB och ställer också högre krav på tillverkningsteknik för tryckta kartonger och ytmonteringsteknik. Via-håltäppningsprocessen kom till, och följande krav ska samtidigt uppfyllas:
(1) Det finns bara tillräckligt med koppar i genomgångshålet, och lödmasken kan pluggas eller inte;
(2) Det måste finnas tennbly i genomgångshålet, med ett visst tjocklekskrav (4 mikron), och det får inte finnas något lödmotståndsbläck som kommer in i hålet, vilket gör att tennpärlor gömmer sig i hålet;
(3) Genomgångshålen måste ha lödbeständiga bläckplugghål, vara ogenomskinliga och får inte ha plåtringar, plåtpärlor och planhet.
Med utvecklingen av elektroniska produkter i riktning mot "lätt, tunn, kort och liten" utvecklas även PCB mot hög densitet och hög svårighetsgrad, så det finns ett stort antal SMT och BGA PCB, och kunder kräver plugghål vid montering komponenter. Fem funktioner:
(1) Förhindra kortslutning orsakad av att tenn tränger in genom komponentytan genom genomgångshålet när kretskortet är över våglödning; speciellt när vi sätter via-hålet på BGA-plattan måste vi först göra plugghålet och sedan guldplätera det för att underlätta BGA-lödning.
(2) Undvik flussmedelsrester i viahålen;
(3) Efter att ytmonteringen och komponentmonteringen av elektronikfabriken är klar måste PCB:n dammsugas för att bilda ett negativt tryck på testmaskinen;
(4) Förhindra att lödpastan på ytan rinner in i hålet för att orsaka falsk lödning och påverka placeringen;
(5) Förhindra att tennpärlor hoppar ut under våglödning och orsakar kortslutning.

Realisering av Conductive Hole Plug Technology
För ytmonteringskort, speciellt BGA- och IC-montering, måste plugghålet för viahålet vara plant, med en bula på plus eller minus 1 mil, och det får inte finnas något rött plåt på kanten av genomgångshålet; Tennpärlor är gömda i via-hålet, för att uppnå kundnöjdhet Enligt kraven i kraven kan via-hålets plugghålsteknik beskrivas som varierad, processflödet är extremt långt och processkontrollen är svår. Det finns ofta problem som oljeförlust under varmluftsutjämning och lödmotståndstester för grönolja; oljeexplosion efter härdning.
Nu, enligt de faktiska produktionsförhållandena, kommer vi att sammanfatta de olika pluggningsprocesserna för PCB och göra några jämförelser och fördjupningar om processen och fördelar och nackdelar: Obs: Arbetsprincipen för varmluftsutjämning är att använda varmluft för att avlägsna överskott löd på ytan av kretskortet och i hålen. Det är en av ytbehandlingsmetoderna för tryckta kretskort.
1. Plugga hålet efter varmluftsutjämning
Processflödet är: lodmask för kortyta → HAL → plugghål → härdning. Processen utan plugghål används för produktion, och aluminiumplåtsskärmen eller bläckblockeringsskärmen används för att komplettera de genomgående hålen för plugghålen för alla fästningar som krävs av kunden efter varmluftsutjämning. Det pluggande bläcket kan vara ljuskänsligt bläck eller värmehärdande bläck. När det gäller att säkerställa samma färg på den våta filmen, använder den pluggande bläcket samma bläck som skivans yta. Denna process kan säkerställa att genomgångshålet inte tappar olja efter varmluftsutjämning, men det är lätt att få igensatt bläck att förorena skivans yta och göra den ojämn. Det är lätt för kunder att orsaka virtuell lödning (särskilt i BGA) under placering. Så många kunder accepterar inte denna metod.
2. Varmluftsutjämning av främre plugghålet
2.1 Plugga hål med aluminiumplåt, stelna och slipa plattan för mönsteröverföring
Denna process använder en CNC-borrmaskin för att borra ut aluminiumplåten som måste pluggas för att göra en skärm, och sedan plugga hålet för att säkerställa att via-hålet är fullt. Plugging bläck kan också vara värmehärdande bläck, som måste ha hög hårdhet. , Krympningen av hartset förändras lite, och bindningskraften med hålväggen är god. Processflödet är: förbehandling → plugghål → slipplatta → grafisk överföring → etsning → lödmask på skivans yta. Denna metod kan säkerställa att det genomgående plugghålet är plant, och varmluftsutjämning kommer inte att orsaka kvalitetsproblem som oljeexplosion och oljefall vid kanten av hålet. Denna process kräver dock tjockare koppar för att koppartjockleken på hålväggen ska uppfylla kundens standard, så kraven på kopparplätering på hela brädan är mycket höga, och slipmaskinens prestanda är också mycket hög, för att säkerställa att hartset på kopparytan avlägsnas helt och kopparytan är ren och fri från föroreningar. Många PCB-fabriker har ingen permanent kopparförtjockningsprocess, och utrustningens prestanda kan inte uppfylla kraven, vilket resulterar i att denna process inte används mycket i PCB-fabriker.

2.2 Efter att ha täppt till hål med aluminiumplåt, screentryck direkt lödmasken på ytan av kortet
Denna process använder en CNC-borrmaskin för att borra ut aluminiumplåten som måste pluggas för att göra en skärm, installera den på screentryckmaskinen för pluggning och stoppa den i högst 30 minuter efter att pluggningen är klar. Använd en 36T-skärm för att direkt screena lodet på kortet. Processflödet är: förbehandling - pluggning - silk screentryck - förgräddning - exponering - framkallning - härdning Denna process kan säkerställa att oljan på viahålets lock är bra, plugghålet är slätt, färgen på det våta filmen är konsekvent och efter varmluftsutjämning Det kan säkerställa att genomgångshålet inte fylls med tenn och att inga tennpärlor är gömda i hålet, men det är lätt att få bläcket i hålet att sitta på dynan efter härdning , vilket resulterar i dålig lödbarhet; efter varmluftsutjämning skummas kanten av genomgångshålet och oljan avlägsnas. Denna process är antagen Produktionskontrollen av metoden är relativt svår, och processingenjörer måste anta speciella processer och parametrar för att säkerställa kvaliteten på plugghålen.
2.3 Aluminiumplatta plugghål, framkallning, förhärdning, slipplatta, sedan lödmask på plattans yta
Använd en CNC-borrmaskin för att borra ut aluminiumplåten som kräver plugghålet för att göra en skärm, installera den på shift screentryckmaskinen för plugghålet, plugghålet måste vara fullt och det är bättre att sticka ut på båda sidor , och sedan efter härdning slipas plattan för ytbehandling. Processflödet är: förbehandling - plugghål - förgräddning - framkallning - förhärdning - lödmask för skivytan Eftersom denna process använder plugghålshärdning för att säkerställa att viahålet inte tappar olja eller exploderar efter HAL, men efter HAL, Tennpärlor gömda i viahål och tenn på viahål är svåra att helt lösa, så många kunder accepterar dem inte.
2.4 Lödmaskering och pluggning av skivan genomförs samtidigt
Den här metoden använder en 36T (43T) skärm, installerad på screentryckmaskinen, med hjälp av en stödplatta eller en spikbädd, och täpper till alla genomgångshål samtidigt som skivans yta färdigställs. Processflödet är: förbearbetning - silk screen - -Förbakning--exponering--utveckling--härdning Denna process tar kort tid och har en hög utnyttjandegrad på utrustningen, som kan säkerställa att genomgångshålet inte tappar olja och genomgångshålet inte förtenas efter att den varma luften har jämnats ut. Men på grund av användningen av silk screen för pluggning, finns det en stor mängd luft i via-hålet. Vid härdning expanderar luften och bryter igenom lödmasken, vilket orsakar tomrum och ojämnheter. Det kommer att finnas en liten mängd gömd plåt i varmluftsutjämningen. För närvarande, efter många experiment, har vårt företag valt olika typer av bläck och viskositeter, justerat trycket på silkscreen, etc., i princip löst hålet och ojämnheten i vian och har antagit denna process för massproduktion.