Vilka är de vanliga problemen med kopparpläteringsteknik i PCB-processer? Lösningen är...

Galvanisering av koppar är den mest använda förbeläggningen för att förbättra beläggningens bindningskraft. Kopparbeläggningen är en viktig del av koppar/nickel/kromsystemet i den skyddande dekorativa beläggningen. Vidhäftningen och korrosionsbeständigheten mellan beläggningarna spelar en viktig roll. Kopparplätering används också för lokal anti-förkolning, metallisering av tryckta kartonghål och som ytskikt för tryckrullar. Det färgade kopparskiktet efter kemisk behandling, belagt med organisk film, kan också användas för dekoration. I den här artikeln kommer vi att presentera de vanliga problemen som uppstår i PCB-processen för galvanisering av kopparteknik och deras lösningar.

1. Vanliga problem med galvanisering av sur koppar

Kopparsulfatelektroplätering intar en extremt viktig position vid PCB-elektroplätering. Kvaliteten på galvanisering av sur koppar påverkar direkt kvaliteten och relaterade mekaniska egenskaper hos det elektropläterade kopparskiktet och har en viss inverkan på efterföljande bearbetning. Därför är hur man kontrollerar kvaliteten på galvanisering av sur koppar En viktig del av PCB-elektroplätering, det är också en av de svåra processerna för många stora fabriker att kontrollera processen. De vanliga problemen med galvanisering av sur koppar inkluderar huvudsakligen följande: 1. Grov galvanisering; 2. Galvanisering (skivans yta) kopparpartiklar; 3. Galvaniseringsgropar; 4. Skivans yta är vit eller ojämn i färgen. Som svar på ovanstående problem görs några sammanfattningar, och några korta analyslösningar och förebyggande åtgärder genomförs.

(1) Grov plätering

I allmänhet är brädhörnen grova, varav de flesta orsakas av den stora galvaniseringsströmmen. Du kan minska strömmen och använda en kortmätare för att kontrollera om den aktuella visningen är onormal; Under Mingdynastin var temperaturen låg på vintern, och innehållet av ljusmedel var otillräckligt; och ibland rengjordes vissa omarbetade och delaminerade brädor inte ordentligt, och liknande situationer skulle inträffa.

(2) Kopparkorn på det elektropläterade kortet

Det finns många faktorer som orsakar kopparpartiklar på brädet, från kopparsjunkning till hela processen med mönsteröverföring, och galvanisering av koppar i sig är möjlig. Författaren har stött på kopparpartiklar på skivans yta orsakade av sjunkande koppar i en stor statlig fabrik.

Kopparpartiklarna på skivans yta orsakade av kopparnedsänkningsprocessen kan orsakas av vilket som helst av koppardoppningsbearbetningsstegen. Alkalisk avfettning ger inte bara ojämnheter på skivans yta, utan även grovhet i hålet när vattnets hårdhet är hög och det finns mycket borrdamm (särskilt den dubbelsidiga panelen utan avsmutsning). Den inre grovheten och den lätta spetsliknande smutsen på skivans yta kan också avlägsnas genom mikroetsning; det finns främst flera fall av mikroetsning: kvaliteten på mikroetsmedlet väteperoxid eller svavelsyra är för dålig, eller ammoniumpersulfatet (natrium) innehåller för höga föroreningar, generellt föreslås det att det bör vara minst CP kvalitet, förutom industriell kvalitet, kommer andra kvalitetsfel att orsakas; kopparhalten i mikroetsningstanken är för hög eller temperaturen är låg, vilket orsakar långsam utfällning av kopparsulfatkristaller; tankvätskan är grumlig och förorenad. Det mesta av aktiveringslösningen orsakas av föroreningar eller felaktigt underhåll, såsom luftläckage från filterpumpen, låg specifik vikt hos tankvätskan och hög kopparhalt (aktiveringstiden för aktiveringscylindern är för lång, mer än 3 år ), vilket kommer att producera partikelformigt suspenderat material i tankvätskan Eller föroreningskolloider adsorberas på plattans yta eller hålväggen, vilket kommer att åtföljas av generering av grovhet i hålet. Avsmutsning eller acceleration: badlösningen är grumlig efter att ha använts för länge, eftersom de flesta avslemningslösningar nu bereds med fluorborsyra, så att den kommer att angripa glasfibrerna i FR-4, vilket resulterar i ökning av silikat och kalciumsalter i badet. Dessutom kommer ökningen av kopparhalten och upplöst tenn i badet att orsaka generering av kopparpartiklar på skivan.

Själva kopparsänkningstanken orsakas huvudsakligen av den överdrivna aktiviteten hos tankvätskan, damm i luften som omrörs och många små partiklar suspenderade i tankvätskan. effektiv lösning. Efter att koppar har avsatts, bör kopparplattans tank för utspädd syra tillfälligt lagras. Tankvätskan ska hållas ren och tankvätskan ska bytas ut i tid när den är grumlig. Lagringstiden för kopparnedsänkningsbrädan bör inte vara för lång, annars kommer skivans yta att lätt oxideras, även i en sur lösning, och oxidfilmen blir svårare att hantera efter oxidation, så att kopparpartiklar också blir genereras på brädets yta. Kopparpartiklarna på skivans yta som avsatts genom den ovan nämnda kopparsänkningsprocessen är i allmänhet jämnt fördelade på skivans yta förutom oxidationen av skivans yta, och regelbundenheten är stark, och den förorening som genereras här kommer att orsaka oavsett om den är ledande eller inte. För generering av kopparpartiklar på ytan av den elektropläterade kopparplattan kan några små testbrädor användas för steg-för-steg-kontroll och bedömning. För den felaktiga brädan på plats kan det lösas med en mjuk borste. Det kan också pläteras och beläggas under galvanisering), eller så är rengöringen efter framkallning inte ren, eller så är skivan placerad för länge efter mönsteröverföringen, vilket resulterar i olika grader av oxidation av skivans yta, särskilt om skivans yta är dåligt rengjorda eller förvarade. När luftföroreningarna i verkstaden är stora. Lösningen är att stärka tvätten, stärka planeringen och schemat samt stärka styrkan i syraavfettningen.

Själva den sura koppargalvaniseringstanken, och dess förbehandling vid denna tidpunkt, kommer i allmänhet inte att orsaka kopparpartiklar på skivans yta, eftersom de icke-ledande partiklarna orsakar mest läckageplätering eller gropar på skivans yta. Orsakerna till att kopparcylindern orsakar kopparpartiklar på skivans yta kan grovt sammanfattas i flera aspekter: underhåll av badparametrar, produktionsdrift, material- och processunderhåll. Bibehållandet av badparametrar inkluderar hög svavelsyrahalt, för låg kopparhalt och låg eller hög badtemperatur, särskilt i fabriker utan temperaturkontrollerade kylsystem. Vid denna tidpunkt kommer badets strömdensitetsområde att minska. Enligt den normala produktionsprocessen kan kopparpulver framställas i badet och blandas in i badet;

När det gäller produktionsdrift är strömmen för stor, skenan är dålig, den tomma klämpunkten, den fallande plattan i tanken löses upp mot anoden, etc., vilket också gör att strömmen på vissa skivor blir för stor , vilket resulterar i att kopparpulver faller ner i tanken och gradvis ger upphov till att kopparpartiklar misslyckas. ;Material handlar främst om fosforhalten i fosforkopparhörn och likformigheten i fosforfördelningen; produktion och underhåll handlar främst om storskalig bearbetning, då kopparhörn läggs in i tanken, främst vid storskalig bearbetning, anodrengöring och anodpåsrengöring, många fabriker Om det inte hanteras väl finns det en del dolda faror. För behandling av stora kopparkulor bör ytan rengöras och den färska kopparytan etsas lätt med väteperoxid. Anodpåsen ska blötläggas med svavelsyraväteperoxid och lut och rengöras, speciellt anodpåsen ska vara PP-filterpåse med ett mellanrum på 5-10 mikron. .

3. Galvaniseringsgropar

Det finns också många processer som orsakas av denna defekt, från kopparsänkning, mönsteröverföring, till förplätering, kopparplätering och tennplätering. Den främsta orsaken till att koppar sjunker är dålig rengöring av den sjunkande kopparhängande korgen under lång tid. Under mikroetsning kommer föroreningslösningen som innehåller palladium och koppar att droppa från den hängande korgen på skivans yta, vilket orsakar föroreningar och orsakar fläckläckage efter att kopparsänkbrädan har elektrifierats. gropar. Den grafiska överföringsprocessen orsakas främst av underhåll av utrustning och dålig utveckling och rengöring. Det finns många anledningar: borstmaskinens borstrulle är förorenad med limfläckar, luftknivsfläkten i torksektionen är smutsig, det finns oljedamm etc., och brädet är täckt med film eller damm före utskrift. Felaktig, framkallningsmaskinen är inte ren, tvätten är inte bra efter framkallning, och den kiselhaltiga skumdämparen förorenar skivans yta etc. Förbehandling av galvanisering, eftersom det oavsett är syraavfettningsmedel, mikroetsning, för- doppning, huvudkomponenten i badvätskan är svavelsyra, så när vattnets hårdhet är hög kommer det att se grumligt ut och förorena brädets yta; dessutom har vissa företag dålig liminkapsling , under lång tid kommer det att visa sig att inkapslingen kommer att lösas upp och diffundera i tanken natten, förorenar tankvätskan; dessa icke-ledande partiklar adsorberas på skivans yta, vilket kan orsaka olika grader av galvaniseringsgropar för efterföljande galvanisering.

4. Skivans yta är vitaktig eller färgen är ojämn

Själva den sura koppargalvaniseringstanken kan ha följande aspekter: luftblåsningsröret avviker från den ursprungliga positionen och luften omrörs inte jämnt; filterpumpen läcker eller vätskeinloppet är nära luftblåsningsröret för att andas in luft, vilket resulterar i fina luftbubblor, som adsorberas på skivans yta eller kanten av ledningen. Särskilt vid den horisontella kanten och hörnet av linjen; det kan finnas en annan punkt att användningen av sämre bomullskärna, behandlingen inte är grundlig, det antistatiska behandlingsmedlet som används i tillverkningsprocessen för bomullskärnan förorenar badvätskan, vilket resulterar i läckageplätering, denna situation kan ökas. rengör det flytande skummet i tid. Efter att bomullskärnan har blötts med syra och alkali är färgen på skivans yta vit eller ojämn: främst på grund av problemet med poleringsmedel eller underhåll, och ibland kan det vara problemet med rengöring efter syraavfettning. Problem med mikroetsning. Kopparcylinderns poleringsmedel är ur balans, den organiska föroreningen är allvarlig och badtemperaturen är för hög. Syraavfettning orsakar i allmänhet inga rengöringsproblem, men om vattnets pH-värde är för surt och det finns många organiska ämnen, speciellt återvinning och cirkulerande vattentvätt, kan det orsaka dålig rengöring och ojämn mikroetsning; mikroetsning anser främst att det överdrivna innehållet av mikroetsningsmedel är lågt, kopparhalten i mikroetsningslösningen är för hög och temperaturen på badlösningen är låg, etc., vilket också kommer att orsaka ojämn mikroetsning av skivans yta; Dessutom är rengöringsvattnets kvalitet dålig, tvätttiden är något längre eller fördränkt syralösning är förorenad och skivans yta kan behandlas efter behandling. Det blir lätt oxidation. När koppartanken är galvaniserad, eftersom det är syraoxidation och brädet laddas i tanken, är oxiden svår att ta bort, vilket också kommer att orsaka ojämn färg på skivans yta; dessutom kommer skivans yta i kontakt med anodpåsen och anoden leder ojämnt. , anodpassivering etc. kan också orsaka sådana defekter.