Orsaker och lösningar för PCB-nickelgalvaniseringsprocessfel

Vid PCB-tätning används nickel som substratbeläggning för ädelmetaller och basmetaller. För vissa ytor med hårt slitage kan användningen av nickel som ett bärande lager av guld förbättra slitstyrkan avsevärt. När det används som en barriär är nickel effektivt för att förhindra diffusion mellan koppar och andra metaller. Följande förklarar orsakerna och lösningarna för PCB-nickelgalvaniseringsprocessfel:

1. Hampgropar: Hampegroparna är resultatet av organisk förorening; om omrörningen är dålig kan luftbubblorna inte drivas ut, och groparna kommer att bildas. Stora hampgropar indikerar vanligtvis oljeförorening, och ett vätmedel kan användas för att minska dess effekt. Små gropar kallas pinholes. Dålig hantering, dålig metallkvalitet, för låg borsyrahalt och för låg badtemperatur orsakar hål. Badunderhåll och processkontroll är nycklarna, och anti-pinhole-medel bör tillsättas som processstabilisatorer.

2. Grovhet och grader: Grovhet betyder att lösningen är smutsig och kan korrigeras genom full filtrering (PH är för högt för att bilda hydroxidutfällning, vilket bör kontrolleras). Om strömtätheten är för hög blir anodslemmet och det tillsatta vattnet orent, ojämnheter och grader uppstår i svåra fall.

3. Låg bindningskraft: Om kopparbeläggningen inte är helt deoxiderad kommer beläggningen att lossna och vidhäftningen mellan koppar och nickel är dålig.

4. Beläggningen är spröd och har dålig svetsbarhet: när beläggningen är böjd eller sliten i viss utsträckning är beläggningen vanligtvis skör. Detta tyder på att det finns organisk eller tungmetallförorening, som måste behandlas med aktivt kol. Dessutom kommer otillräcklig tillsats och högt pH också att påverka beläggningens sprödhet.

5. Beläggningen är mörk och färgen är ojämn: beläggningen är mörk och färgen är ojämn, vilket betyder att det finns metallföroreningar. Eftersom koppar vanligtvis pläteras först och sedan nickel pläteras, är kopparlösningen som tas in den huvudsakliga föroreningskällan. För att avlägsna metallföroreningar i tanken, särskilt kopparborttagningslösningar, bör korrugerade stålkatoder användas, med 5 ampere per gallon lösning tom i en timme vid en strömtäthet på 2 till 5 ampere per kvadratfot.

6. Beläggningsbrännskador: Möjliga orsaker till beläggningsbrännskador: otillräcklig borsyra, låg koncentration av metallsalter, för låg arbetstemperatur, för hög strömtäthet, för högt pH eller otillräcklig omrörning.

7. Låg deponeringshastighet: lågt PH-värde eller låg strömtäthet kommer att orsaka låg deponeringshastighet.

8. Skumbildning eller flagning av beläggningen: dålig förplätering, för lång avbrottstid, förorening av organiska föroreningar, för hög strömtäthet, för låg temperatur, för högt eller för lågt pH och allvarlig påverkan av föroreningar kommer att orsaka blåsbildning eller flagning. .

9. Anodpassivering: Anodaktivatorn är otillräcklig, anodarean är för liten och strömtätheten är för hög.