Hur man gör värmetest för PCB-kort

För att säkerställa kvaliteten på PCB-kretskortet är det nödvändigt att utföra ett temperaturresistanstest. Syftet är att förhindra att PCB:n utsätts för negativa reaktioner såsom bristning, blåsor och delaminering vid alltför höga temperaturer, vilket resulterar i dålig produktkvalitet eller direkt skrotning. Temperaturproblemet med PCB är relaterat till lagertemperaturen för råmaterial, lödpasta och ytdelar. Vanligtvis kan kretskortets maximala temperatur motstå 300 grader i 5-10 sekunder; temperaturen är ca 260 grader för blyfri våglödning och ca 240 för blyfri våglödning. Spendera.

Så hur testar PCB värmebeständighet?

1. Förbered PCB-prover och tennugnar;

Provtagning 10*10cm substrat (eller laminerad skiva, färdig skiva) 5st (kopparhaltigt substrat utan skumning och delaminering)

Underlag: 10 cykler eller mer

Lamineringsplatta: LOWCTE15010cykel eller mer

HTg-material: mer än 10 cykler

Normalt material: 5 cykel eller mer

Färdig bräda: LOWCTE1505cykel eller mer; HTg material mer än 5 cykel; Normalt material mer än 3 cykel.

2. Ställ in temperaturen på plåtugnen till 288±5 grader och använd kontakttermometern för att mäta och korrigera;

3. Doppa först flussmedlet med en mjuk borste och applicera det på brädans yta; använd sedan degeltången för att ta testbrädan och sänka ner den i plåtugnen. Efter 10 sekunder, ta ut den och kyl den till rumstemperatur. Kontrollera visuellt om det finns skumbildning och bristning av brädet, detta är 1 cykel;

4. Om det finns ett problem med blåsor och sprängning av brädan visuellt, stoppa nedsänkningen av tenn och analysera initieringspunkten f/m omedelbart; om det inte finns några problem, fortsätt att cykla tills brädan spricker, med 20 gånger som slutpunkt;

5. Det blåsbildande området måste skäras i skivor och analyseras för att förstå källan till detonationspunkten och ta bilder.

Ovanstående handlar om temperaturmotståndet hos PCB-kretskort. För temperaturresistansen hos PCB-kretskort av olika material är det nödvändigt att förstå i detalj och inte överskrida den maximala gränstemperaturen, för att undvika problemet med skrotning av PCB-kretskort.