Hur man väljer PCB-ytbehandlingsprocess

Efter att vi designat PCB-kortet måste vi välja ytbehandlingsprocessen för kretskortet. Nu inkluderar de vanligaste ytbehandlingsprocesserna för kretskortet HASL (surface spray tin process), ENIG (immersion gold process), OSP (antioxidation process), och de vanligaste ytbehandlingsprocesserna är Hur ska vi välja processteknik ? Olika PCB ytbehandlingsprocesser har olika effekter. Du kan välja efter den faktiska situationen. Följande är fördelarna och nackdelarna med de tre olika ytbehandlingsprocesserna HASL, ENIG och OSP.

1. HASL (ytsprayformprocess)

Sprayburkprocessen är uppdelad i blysprayburk och blyfri sprayburk. Spraytennprocessen var tidigare den viktigaste ytbehandlingsprocessen på 1980-talet, men nu väljer allt färre kretskort spraytennprocessen. Anledningen är att kretskortet utvecklas i riktning mot "litet och förfinat". Tennsprutningsprocessen kommer att leda till tennpärlor vid svetsning av fina komponenter, och produktionen av sfäriska tennspetsar kommer att orsaka dålig produktion. För att eftersträva högre processstandarder och för produktionskvalitet väljs ofta ytbehandlingsprocessen av ENIG och SOP.

Fördelarna med blysprayat tenn är: lägre pris, utmärkt svetsprestanda, bättre mekanisk hållfasthet och glans än blysprayat tenn.

Nackdelar med blysprayat tenn: blysprayat tenn innehåller blytungmetall, produktionen är inte miljövänlig och kan inte klara ROHS och andra miljöskyddsutvärderingar.

Fördelarna med blyfri tennsprutning: lågt pris, utmärkt svetsprestanda och relativt miljövänligt, kan klara ROHS och annan miljöskyddsutvärdering.

Nackdelar med blyfritt sprayburk: mekanisk styrka, glans etc. är inte lika bra som blyfritt sprayburk.

Den gemensamma nackdelen med HASL: den är inte lämplig för lödstift med fina spalter och komponenter som är för små, eftersom ytplanheten på den tennbesprutade skivan är dålig. Tennpärlor genereras lätt vid PCBA-bearbetning, vilket är mer sannolikt att orsaka kortslutningar till komponenter med fina mellanrum.

2. ENIG (Immersion Gold Process)

Immersion gold process är en relativt avancerad ytbehandlingsprocess, som främst används på kretskort med funktionella anslutningskrav och långa lagringstider på ytan.

Fördelar med ENIG: Det är inte lätt att oxidera, kan lagras länge och har en plan yta. Den är lämplig för lödning av små stift och komponenter med små lödfogar. Reflow kan upprepas många gånger utan att minska dess lödbarhet. Kan användas som substrat för COB-trådlimning.

Nackdelar med ENIG: hög kostnad, dålig svetsstyrka, eftersom den strömlösa nickelpläteringsprocessen används, är det lätt att ha problemet med svart skiva. Nickelskiktet oxiderar med tiden, och långsiktig tillförlitlighet är ett problem.

3. OSP (antioxidationsprocess)

OSP är en organisk film som bildas på kemisk väg på ytan av bar koppar. Detta filmskikt har antioxidation, termisk chockbeständighet, fuktbeständighet och används för att skydda kopparytan från rost (oxidation eller vulkanisering, etc.) i normal miljö; det motsvarar en antioxidationsbehandling, men i den efterföljande högtemperatursvetsningen måste skyddsfilmen i sin tur lätt och snabbt avlägsnas av flussmedlet, och den exponerade rena kopparytan kan omedelbart binda till det smälta lodet till en stark led på mycket kort tid. För närvarande har andelen kretskort som använder OSP ytbehandlingsprocess ökat avsevärt, eftersom denna process är lämplig för lågteknologiska kretskort och högteknologiska kretskort. Om det inte finns några funktionella krav för ytanslutning eller begränsningar av lagringstid, kommer OSP-processen att vara den mest idealiska. ytbehandlingsprocessen.

Fördelar med OSP: Den har alla fördelar med lödning av blank kopparbräda, och brädor som har gått ut (tre månader) kan också återupptas, men vanligtvis bara en gång.

Nackdelar med OSP: mottaglig för syra och fukt. När den används för sekundär återflödeslödning måste den slutföras inom en viss tidsperiod. Vanligtvis blir effekten av den andra återflödeslödningen dålig. Om lagringstiden överstiger tre månader måste den ytbehandlas igen. Använd inom 24 timmar efter att förpackningen öppnats. OSP är ett isolerande skikt, så testpunkten måste skrivas ut med lödpasta för att ta bort det ursprungliga OSP-skiktet för att komma i kontakt med stiftpunkten för elektrisk testning. Monteringsprocessen kräver stora förändringar, sondering av råa kopparytor är skadligt för ICT, övertippade ICT-sonder kan skada kretskortet, kräva manuella försiktighetsåtgärder, begränsa ICT-tester och minska testets repeterbarhet.

Ovanstående är analysen av HASL, ENIG, OSP kretskort ytbehandling process, alla PCB krav, var god kontakta mig.