Varför finns det få trelagerskivor i PCB

1. Processen är densamma

Den kan tillverkas i en PCB-fabrik. En fyrskiktsskiva används vanligtvis för att pressa en kopparfolie på varje sida av en CORE, och en kopparfolie pressas på ena sidan av en treskiktsskiva för testning. När det gäller processflöde måste de pressas ihop.

2. Priset är detsamma

Skillnaden i processkostnad mellan de två är att det finns ytterligare en kopparfolie och bindeskikt för fyrskiktsskivan. Kostnadsskillnaden är inte stor. När tavlan fabrikscitat anges vanligtvis 3-4 lager som ett betyg, och offerten baseras på ett jämnt tal (naturligtvis fler än flera lager) ), till exempel om du designar en {{2} }lagerbräda, kommer den andra parten att citera enligt priset för en 6-lagerbräda, det vill säga priset du designar för en 3-lagerbräda är detsamma som ditt pris för en { {5}}lagerbräda.

3. Stabil process

I PCB-processteknologin är fyrskiktskortet bättre kontrollerat än treskiktskortet, främst när det gäller symmetri, vridningsgraden på fyrskiktskortet kan kontrolleras under 0,7 procent (IPC600) standard), men när storleken på treskiktskortet är stor, kommer förvrängningen att överstiga denna standard, vilket kommer att påverka tillförlitligheten hos SMT-patchen och hela produkten, så generellt designar inte designers udda lager. Lager är utformade som 6 lager och 7 lager är designade som 8-lagerbrädor.