Vilka är kraven och försiktighetsåtgärderna för PCB Silkscreen Design

Silk screen design är en viktig faktor i PCB design. Silkscreentryck på PCB-skivor inkluderar vanligtvis: komponentscreentryck och taggnummer, tavlanamn, versionsnummer, antistatisk logotyp, streckkodscreentryck, företagsLOGO och andra logotyper. Låt oss sedan ta en titt på kraven för silk screen design i PCB design.

1. Krav på silke screen design

Förhållandet mellan teckenhöjd och teckenbredd för silkscreen-tecken måste i allmänhet vara större än eller lika med 6:1. Det finns tre vanliga teckensnittsstorlekar: bland dem, när bräddensiteten är relativt hög, används vanligtvis 4/25 mil tecken (nr 1); när densiteten är normal, 5/30 mil tecken (nr 2); när brädan är relativt lös rekommenderas 6/45 mil tecken (nr 3); vanligtvis har baskoppartjockleken på ytskiktet också motsvarande krav på silkescreenbredden, baskoppar<1OZ, limit value ≥ 4 mil, optimization value ≥ 6 mil; When the base copper thickness is 1OZ, 5/30mil characters are preferred; when the base copper thickness is 2OZ, 6/45mil characters are preferred.

2. Krav för att lägga till PCB silk screentryck

1. Placering: Generellt sett, när du placerar silk screen av motstånd, kondensatorer, rör och andra enheter, använd inte fyra riktningar. Detta kommer att göra det väldigt tröttsamt att titta på silk screen under felsökning, underhåll och svetsning (hur många riktningar behöver brädet vända).

2. Försök att inte slå genom hålen på silk screen.

3. Tryck inte på silk screen på höghastighetssignallinjer (som klocklinjer etc.): För höghastighetssignallinjer på det övre eller nedre lagret, eftersom sådana signallinjer kan betraktas som mikrostriplinjer.

4. Läsriktningen för silkscreenen bör överensstämma med användningsriktningen. Läsriktningen för silkscreenen bör överensstämma med chipets användningsriktning. Detta är främst för att minska sannolikheten för omvänd lödning vid svetsning.

5. Pinnumret måste vara tydligt markerat på silk screen.

6. Silkscreentryck för specialförpackningar: För specialförpackningar som BGA och QFN måste screentryckets storlek vara exakt samma som storleken på chipset.

7. Silkscreentryck av monteringshålen: Silkscreentrycket av skruvarna läggs till nära monteringshålen, och längden och det totala antalet skruvar är också markerade för att underlätta installationen.

3. Försiktighetsåtgärder för silk screen design

1. Silkescreen-linjebredden på tavlan bör vara större än eller lika med 4 mil, och undvik att screentrycklinjebredden på komponenter är 0.

2. Avståndet mellan silk screen och kuddar: Täck inte lödpunkterna på brädet med silk screen, såsom kuddar på SMD-enheter och de genomgående hålen på plug-ins. Silkscreenen är ett isolerande material. När det väl applicerats på dynorna kommer det att orsaka dålig svetsning; täck inte testpunkterna på tavlan. , markera punkter etc.; det krävs vanligtvis för att bibehålla ett avstånd på 6 mil.

3. Avståndet mellan silk screens: bibehåll 6 mil. Överlappning mellan silk screens är acceptabelt. När väl överlappningen orsakar oigenkännlighet måste den justeras bort.

4. Silk screentryckriktning: Arrangemanget av silk screen strängar bör följa principen från vänster till höger eller nerifrån och upp när man tittar på skärmen.

5. Placering av enhetsreferensnummer: Enhetens referensnummer ska motsvara enheterna en-till-en, och ordningen kan inte vändas eller ändras. När enhetens täthet är relativt hög kan metoden att dra ut etiketter eller symbolmarkeringar användas för att placera referensnumren på andra delar av tavlan. Var det än finns plats.

6. Komponenternas polaritetsmarkeringar och "1"-stiftsmarkeringarna måste placeras korrekt och tydligt.

7. När du introducerar annoteringar eller symbolkommentarer, ska den tillagda silkscreenen och tecknen placeras på silkscreen-lagret i Board Geometry.

Det tillagda tavlans namn och versionsnummer silk screen placeras också på silk screen lagret av Board Geometry.

8. Enhetsetiketten kan inte placeras inuti enhetens kropp eller utanför tavlans ram.

9. När skivdensiteten är relativt hög och det egentligen inte finns något utrymme att placera taggarna kan man diskutera med kunden om att inte använda taggarna, men en monteringsritning krävs för att underlätta installation och inspektion av enheten.

10. När kunden kräver att koppartecknen ska skrivas på de övre och nedre lagren, är linjebredden för koppartecknen: HOZ baskoppar - teckenbredden är mer än 8 mil och höjden är mer än 45 mil; 1OZ bas koppar - teckenbredden är mer än 10 mil och höjden är mer än 50 mil. Samtidigt är det nödvändigt att öppna lödmaskfönstret så att koppartecknen på det producerade kortet blir ljusare.