Bristen på FC-BGA-paketsubstrat är avsevärt lindrad

Sedan 2020, på grund av det snabba utbrottet av förpackningar och testning av efterfrågan på marknaden, har dess uppströmsmaterial hamnat i ett tillstånd av brist. Bland dem är förpackningssubstrat den största bristen på alla förpacknings- och testmaterial uppströms, inklusive Intel, AMD, ASE och Ankor, som alla har uppgett att deras kapacitetsfrisättning begränsas av utbudet av förpackningssubstrat.

Under den allvarligaste bristen på förpackningssubstrat var leveranstiden för förpacknings- och testtillverkare till nedströmskunder mer än ett år, och vissa små CPU-kunder kunde inte få produktionskapacitet alls.

Idag, när marknaden för förpackningar och tester fortsätter att minska, överförs också bristen på beställningar uppströms. Samtidigt har utbyggnaden av produktionskapaciteten för stora tillverkare av förpackningssubstrat också lanserats en efter en. Bristen på utbud inom förpackningssubstratindustrin har lindrats avsevärt. Konventionella BT-substratprodukter har till och med kommit in i överutbudsstadiet, och prissänkningen för att ta beställningar kan utlösas.

För närvarande har FC-CSP-substratprodukter som använder BT-material hamnat i en situation av överutbud, och bristen på FC-BGA-substratprodukter som använder ABF-material har också lindrats avsevärt, men ett litet antal brister finns fortfarande.

Shennan Circuit, ett ledande inhemskt företag för förpackningssubstrat, uppgav också i sin halvårsrapport för 2022 att tillväxten på den globala nedströmsmarknaden för halvledare har avvikit under rapporteringsperioden. Påverkat av detta återgick också det övergripande utbudet och efterfrågan mellan förpackningssubstraten till det normala.

Nandian sa vid den senaste juridiska konferensen att på grund av nedgången i efterfrågan på konsumentelektronik och det kontinuerliga öppnandet av ny produktionskapacitet, vilket orsakade press att sänka priserna och ta order, var priskonkurrensen på BT-marknaden för bärkort verkligen hård under den andra halva året.

Jingshuo sa också att på lång sikt kommer bristen på ABF-substrat gradvis att minska. Den övergripande BT-substratindustrin är i ett tillstånd av överutbud, men det kommer att fluktuera säsongsmässigt. Om den kinesiska mobiltelefonmarknaden eller konsumentelektronik efterfrågan återhämtar sig, kommer BT substrat att förbättra utbudet och efterfrågan.

Baserat på supply chain-undersökningen och de senaste uppgifterna, tror Morgan Stanley att från och med Q4 i år är det osannolikt att priset kommer att stiga. ABF-substratmarknaden kommer att uppleva ett överutbud från 2022 till 2025, med ett överutbud på cirka 1 procent 2022, och expanderar till 3 procent 2025.