High-end HDI dyker upp plötsligt, utbud och efterfrågan kommer att bli trångt nästa år

"Science and Technology Innovation Board Daily" rapporterade att Ultrasonic Electronics, som huvudsakligen ägnar sig åt kretskort och pekskärmar, har stigit med gränsen två gånger under de senaste tre handelsdagarna. Den 16:e visade Dragon Tiger List att Zhongtai Securities Shanghai Jianguo Middle Road Securities Sales Department gjorde ett stort nettoköp. Företagets 30.100.000 yuan, långt överstigande försäljningen av de fem bästa platserna. En annan institutionell plats köpte företaget 19,13 miljoner yuan. Dessutom visade Dragon Tiger List den 12 att ett institutionellt säte köpte 40,67 miljoner yuan från företaget.

På nyhetssidan har marknadens efterfrågan på avancerade HDI-kort i 5G-mobiltelefonernas tidevarv nyligen varit optimistisk om institutionerna. Ultrasonic Electronics är det tidigaste företaget med HDI-produktionsteknik i Kina, och det är också ledande inom avancerad HDI. Guotai Junans tidigare forskningsrapport påpekade att företagets produktkvalitet är extremt konkurrenskraftig, och det är en långsiktig leverantör av världskända företag som Apple, Bosch och Valeo.

Mobiltelefoninnovation och uppgradering har skapat HDI-efterfrågan

Enligt forskningsrapporten från China Merchants Securities har innovation och uppgradering av mobiltelefoner i alla dimensioner vid den aktuella tidpunkten en inverkan på moderkortets tekniska väg: ökningen av antalet chip I/O leder till en minskning av PCB-kuddens stigning, diameter och spårdensitet (ökning i antal), kompression. Linjebredden och linjeavståndet för PCB:n; uppgraderingen av de interna funktionsmodulerna tar upp mer utrymme; signalöverföringskraven ökas, såsom ökningen av antalet frekvensband, ökningen av antalet erforderliga RF-komponenter och ökningen av antalet stycken per ytenhet. Ovanstående ändringar kräver alla avancerade moderkort att implementera.

Historiskt sett har Apple lett den tekniska vägen för uppgraderingar av moderkort för mobiltelefoner. För närvarande använder de flesta HDI PCB:er den subtraktiva ELIC-tekniken (godtyckliga lager) elektropläteringsprocessen, och linjebredden och linjeavståndet kan inte reduceras till 30mm. Därför förväntas SLP som kan uppnå mindre linjebredd och linjeavstånd vara den vanliga lösningen för nästa generations HDI. 4G-eran (Android) mobiltelefonmoderkort är 2-3 nivåer av HDI, 8-10 lager, 5G kommer att uppgraderas till 4-nivå HDI med minst 8-12 lager, och vissa kräver alla lager (alla lager) HDI, och det genomsnittliga priset kan öka för varje uppgraderingsnivå. Stora 800-1000 yuan. Det uppskattas att efterfrågan på 5G-mobiltelefon HDI-moderkort är cirka 0,1/5,7/630 miljoner US-dollar i 19-21, och SLP-marknaden är cirka 9/19/1,9 miljarder US-dollar.

Chuancai Securities påpekade att ökningen av 5G-mobilsändningar kommer att driva efterfrågan på avancerade PCB-kort som SLP och avancerade HDI. Byrån förutspår att andelen globala SLP-utgångsvärden för mobiltelefoner av det totala kretskortets utgångsvärde för mobiltelefoner kommer att öka från 11 procent 2018 till 22 procent 2023. Intäkterna för tillverkare med FPC som sin huvudsakliga verksamhet och SLP och high-end HDI produktionskapacitet kommer att inleda ny tillväxt.

HDI-industrin är relativt koncentrerad, utbud och efterfrågan kommer att vara knapp nästa år

HDI är en relativt koncentrerad krets inom PCB-området. Marknadsandelen för ledande företag kan överstiga 10 procent. Inträdesbarriärerna är relativt höga och den historiska strukturen är relativt stabil. Dessutom är det långsiktigt stabila tekniska stödet från stora kunder avgörande för att industrikedjeföretag ska behålla ledarskapet. Viktigt är att det också stärker vallgraven till viss del.

China Merchants Securities förutspår att den avancerade HDI-produktionskapaciteten nästa år förväntas vara i ett tillstånd av stram tillgång och efterfrågan, och inhemskt finansierade företag som uppfyller avancerade krav och genomgår teknisk uppgradering av produktionslinjer, såsom ultraljud och Dongshan, förväntas gynnas. Faktum är att vissa kunder baserade på nästa års avancerade HDI-projekt redan har accepterat leverantörens begäran om prishöjning.

Ur utbud och efterfrågan är de flesta företag med stora kapitalinvesteringar och årliga investeringar på mer än 1,5 miljarder under de senaste tre åren företag som tar hänsyn till andra verksamheter med tunga tillgångar (som förpackningssubstrat, paneler, etc.). ). HDI är bara dess hjälpverksamhet, inte ett större företag. Skalexpansion. Dessutom, på grund av den generellt svaga efterfrågan på smartphones, har två stora industrijättar dragit sig tillbaka från high-end HDI-marknaden sedan 2019, och utbudssidan har rensats.

Även om Huatong, TTM, AT&S, etc. har investerat under de senaste tre åren, behöver deras Apple-verksamhet kontinuerligt underhåll av kapital. Även om HDI expanderar och högsäsongen kommer, finns det inte mycket ledig kapacitet som kan användas för att genomföra moderkortsuppgraderingen av Android-lägret i stor skala. behöver. Även om inhemska företag har fortsatt att investera under de senaste åren är den kortsiktiga tekniska tröskeln svår att övervinna.