Grundläggande struktur för flexibla kretskort

Kopparfoliesubstrat (kopparfilm)

Kopparfolie: i princip uppdelad i elektrolytisk koppar och valsad koppar. Vanliga tjocklekar är 1 oz 1/2 oz och 1/3 oz

Underlagsfilm: Vanliga tjocklekar är 1 mil och 1/2 mil.

Lim (lim): Tjockleken bestäms enligt kundens önskemål.

Skyddsfilm med täckfilm (täckfilm)

Täckfilmsskyddsfilm: för ytisolering. Vanliga tjocklekar är 1 mil och 1/2 mil.

Lim (lim): Tjockleken bestäms enligt kundens önskemål.

Släpp papper: för att förhindra att limmet fäster på främmande föremål innan pressning; lätt att använda.

Förstärkningsplatta (PI Stiffener Film)

Förstärkningsbräda: Förstärk den mekaniska styrkan hos FPC och underlätta ytmontering. Vanliga tjocklekar varierar från 3mil till 9mil.

Lim (lim): Tjockleken bestäms enligt kundens önskemål.

Släpp papper: undvik att limmet fäster på främmande föremål innan du pressar.

EMI: Elektromagnetisk skärmningsfilm för att skydda kretsen inuti kretskortet från störningar från omvärlden (starkt elektromagnetiskt område eller känsligt område).