Orsaker till skada eller penetrering av torr film på kretskort och dess förbättring

Ledningarna för PCB-kortet är mycket exakta, och många PCB-tillverkare använder torrfilmsprocessen för att överföra kretsmönstret. Nedan kommer jag att förklara i detalj orsakerna till skadan eller penetrationen av den torra filmen på PCB-kortet och dess förbättring.

1. Det finns ett hål i den torra filmen när hålet är maskerat

(1) Minska filmens temperatur och tryck;

(2) Förbättra grovheten hos hålväggen och draperingen;

(3) Öka exponeringsenergin;

(4) Minska trycket att utveckla;

(5) Parkera inte för länge efter att filmen har applicerats, för att inte få den halvflytande filmen att diffundera och tunna ut i hörnen;

(6) När filmen klistras ska den torra filmen vi använder inte sträckas för hårt.

2. Infiltrationsplätering sker under torrfilmselektroplätering, vilket indikerar att torrfilmen och kopparfolien inte är ordentligt vidhäftade, så att galvaniseringslösningen kommer in. Förekomsten av läckageplätering orsakas av följande dåliga orsaker:

(1) Filmens temperatur är för hög eller för låg

Om temperaturen är för låg kommer resistfilmen inte att bli helt mjuk och flytande, vilket resulterar i dålig vidhäftning mellan den torra filmen och ytan på det kopparbeklädda laminatet; om temperaturen är för hög, kommer lösningsmedlet i resisten att förångas snabbt för att generera bubblor, och den torra filmen blir spröd, och den bildar avlyftning och flagning under elektroplätering, vilket resulterar i blödningsplätering.

(2) Filmtrycket är för högt eller för lågt

Om trycket är för lågt kommer filmens yta att vara ojämn eller det kommer att finnas ett gap mellan den torra filmen och kopparplattan, vilket inte kommer att uppfylla kraven för bindningskraften; om trycket är för högt kommer lösningsmedlet i resistskiktet att avdunsta för mycket, vilket gör att den torra filmen blir spröd och den blir skör efter galvanisering. Kommer att lyfta.

(3) Exponeringsenergin är för hög eller för låg

När exponeringen är otillräcklig, på grund av ofullständig polymerisation, sväller filmen och mjuknar under framkallningsprocessen, vilket resulterar i oklara linjer eller till och med att filmskiktet faller av; Infiltrationsplätering.